Disipadores térmicos

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Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
37,883
En stock
1 : $0.34000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
17,051
En stock
1 : $0.41000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.748" (19.00mm)
0.504" (12.80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3.0W a 60°C
14.00°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
13,801
En stock
1 : $0.49000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.335" (8.50mm)
0.335" (8.50mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
32.00°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6,445
En stock
1 : $0.57000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20,646
En stock
1 : $0.58000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
23.00°C/W
Cobre
Estaño
11,020
En stock
1 : $0.70000
Cinta cortada (CT)
250 : $0.52252
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.740" (18.80mm)
0.600" (15.24mm)
-
0.360" (9.14mm)
1.0W a 55°C
16.00°C/W a 200 LFM
55.00°C/W
Cobre
Estaño
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
34,222
En stock
1 : $0.77000
Cinta cortada (CT)
400 : $0.55773
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12,860
En stock
1 : $0.79000
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.250" (6.35mm)
1.5W a 50°C
10.00°C/W a 500 LFM
32.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
5,542
En stock
1 : $0.83000
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fijación en tornillo y clavija de placa
Cuadrado, aletas
1.476" (37.50mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
8.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
14,743
En stock
1 : $0.85000
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
19,842
En stock
1 : $0.96000
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.969" (50.00mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
7.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19,147
En stock
1 : $0.96000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
8,144
En stock
1 : $0.99000
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5,696
En stock
1 : $0.99000
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi B+
Adhesivo
Cuadrado, aletas
2.598" (66.00mm)
2.598" (66.00mm)
-
2.598" (66.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4,651
En stock
1 : $1.03000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.374" (34.90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13,207
En stock
1 : $1.14000
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
9,956
En stock
1 : $1.37000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.598" (15.19mm)
0.598" (15.19mm)
-
0.252" (6.40mm)
-
17.60°C/W a 200 LFM
62.50°C/W
Aluminio
Negro anodizado
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11,934
En stock
1 : $1.40000
Granel
Granel
Activo
Esparcidor de calor
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica
Cuadrado
0.472" (12.00mm)
0.472" (12.00mm)
-
0.394" (10.00mm)
-
-
-
Cerámico
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
12,697
En stock
1 : $1.48000
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.650" (16.51mm)
0.653" (16.59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
4,261
En stock
1 : $1.50000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Raspberry Pi 3
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.551" (14.00mm)
0.551" (14.00mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
10,073
En stock
1 : $1.64000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.763" (19.38mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.450" (11.43mm)
-
23.00°C/W a 300 LFM
11.00°C/W
Cobre
Estaño
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5,080
En stock
1 : $1.64000
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.598" (15.20mm)
2.5W a 30°C
2.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1,725
En stock
1 : $1.67000
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
0.640" (16.26mm)
-
0.640" (16.26mm)
-
-
-
Aluminio
Negro anodizado
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
5,300
En stock
1 : $1.75000
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación con tornillo y montajes en placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6.0W a 76°C
5.80°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20,964
En stock
1 : $1.78000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
7.0W a 70°C
3.00°C/W a 500 LFM
10.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 123,600

Disipadores térmicos


Los disipadores térmicos son componentes de gestión térmica diseñados para disipar el calor de los dispositivos electrónicos de alta potencia y evitar el sobrecalentamiento. Su función principal se basa en los principios de conducción y convección, transfiriendo calor desde una fuente de calor, como una CPU, un transistor de potencia o un paquete BGA, al aire circundante o a un refrigerante. Al aumentar la superficie en contacto con los medios de refrigeración, los disipadores térmicos ayudan a mantener niveles de temperatura seguros y a proteger la fiabilidad y el rendimiento de los componentes.

La mayoría de los disipadores térmicos son de aluminio o cobre, materiales conocidos por su alta conductividad térmica. Los disipadores térmicos de aluminio son ligeros y rentables, ideales para soluciones de refrigeración de uso general, mientras que los de cobre ofrecen una mejor conductividad para aplicaciones de alto rendimiento o con limitaciones de espacio. Los disipadores térmicos de aletas y de extrusión utilizan superficies con formas estratégicas para maximizar la exposición al aire, mejorando la convección natural o forzada. Los diseños de corte transversal mejoran aún más el flujo de aire y la dispersión térmica. En aplicaciones avanzadas, se pueden utilizar tubos de calor, refrigeración líquida o esparcidores de grafito para alejar rápidamente el calor de la fuente. Para sistemas compactos o pasivos, los intercambiadores de calor pasivos dependen completamente del flujo de aire natural sin el uso de ventiladores.

El contacto térmico adecuado entre el disipador térmico y el dispositivo es fundamental: los materiales de interfaz térmica (TIM), como la pasta térmica, las almohadillas o las soldaduras, se utilizan para rellenar los huecos microscópicos y reducir la resistencia térmica. Al seleccionar un disipador térmico, tenga en cuenta la potencia térmica del componente, el espacio disponible, las condiciones de flujo de aire y la resistencia térmica del sistema.