Disipadores térmicos

Resultados : 113,698
Fabricante
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.Alberko HeatsinkonlineAMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCooltron Industrial SupplyCTS Electrocomponents
Serie
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®EstucheGranelPaquete para venta al por menorTiraTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoleto
Tipo
-Esparcidor de calorKit de dispersor de calor, montaje superiorKit de montaje superiorMontaje lateral con ventiladorMontaje superiorMontaje superior con ventiladorMontaje superior, biseladoMontaje superior, extrusiónMontaje superior, terminación de zipperNivel de placaNivel de placa con ventiladorNivel de placa, extrusiónNivel de placa, vertical
Paquete enfriado
6-Dip y 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP y 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Método de conexión
2 clips y clavija de CI3 clips y clavija de CI4 clips y clavija de CI-Acoplamiento roscadoAdhesivoAdhesivo (no incluido)Ajuste a presión, deslizanteAjuste a presión, fijación con tornilloAlmohadilla SMDAnclaje para soldarCinta térmica
Forma
-Aletas circularesAletas cuadradas en ánguloAletas rectangulares en ánguloCilíndricoCilíndrico, pin, aletasCuadradoCuadrado, aletasCuadrado, aletas de clavijaRectangular, aletasRectangular, aletas de clavijaRectangular, aletas; Cuadrado, aletasRectangularesRedondo
Longitud
0.113" (2.87mm)0.211" (5.35mm)0.250" (6.35mm)0.276" (7.00mm)0.279" (7.10mm)0.280" (7.11mm)0.295" (7.50mm)0.303" (7.70mm)0.310" (7.87mm)0.315" (8.00mm)0.320" (8.13mm)0.334" (8.50mm)
Ancho
0.054" (1.38mm)0.190" (4.83mm)0.220" (5.59mm)0.236" (6.00mm)0.250" (6.35mm)0.268" (6.81mm)0.270" (6.86mm)0.276" (7.00mm)0.295" (7.50mm)0.325" (8.26mm)0.335" (8.50mm)0.354" (9.00mm)
Diámetro
0.180" (4.57mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.220" (5.59mm) DE0.290" (7.37mm) DI0.300" (7.62mm) DI, 1.000" (25.40mm) DE0.300" (7.62mm) DI, 1.125" (28.57mm) DE0.305" (7.75mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.750" (19.05mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.875" (22.23mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 1.250" (31.75mm) DE0.316" (8.03mm) DI0.317" (8.05mm) DI, 0.375" (9.52mm) DE0.318" (8.07mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE
Altura de la aleta
0.002" (0.06mm)0.003" (0.07mm)0.008" (0.21mm)0.025" (0.64mm)0.032" (0.80mm)0.039" (1.00mm)0.041" (1.05mm)0.059" (1.50mm)0.079" (2.00mm)0.085" (2.15mm)0.089" (2.25mm)0.098" (2.50mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
0.3W a 20°C0.4W a 30°C0.5W a 20°C0.5W a 30°C0.5W a 40°C0.5W a 41°C0.6W a 20°C0.6W a 30°C0.6W a 40°C0.6W a 60°C0.8W a 30°C1.0W a 20°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
0.08°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 200 LFM0.09°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 600 LFM0.10°C/W a 100 LFM0.10°C/W a 500 LFM0.11°C/W a 500 LFM0.12°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 600 LFM0.15°C/W a 250 LFM0.17°C/W a 500 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
0.07° C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.11°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W
Material
-AceroAleación de aluminioAleación de cobreAluminioAluminio, cobreAluminio, cobre, plásticoAluminio, plásticoCerámicoCobreCobre-berilioCompuestoLatónTungsteno cobre
Acabado de material
-AavSHIELD 3CAnodizado plataAnodizado rojoAnodizado transparenteAzul anodizadoCadmio negroDesengrasadoDespejado, AnodizadoEbonol negroEstañoEstaño, pintura negra
Opciones de almacenamiento
Opciones ambientales
Medios de comunicación
PRODUCTO DEL MERCADO
113,698Resultados

Demostración
de 113,698
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
19,224
En stock
1 : $0.33000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
9,472
En stock
1 : $0.43000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.748" (19.00mm)
0.504" (12.80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3.0W a 60°C
14.00°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
5,575
En stock
1 : $0.52000
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-218, TO-202, TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 44°C
7.00°C/W a 400 LFM
22.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3,099
En stock
3,000
Fábrica
1 : $0.55000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.450" (36.83mm)
0.700" (17.78mm)
-
0.850" (21.60mm)
-
-
7.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1,197
En stock
1 : $0.57000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
1,666
En stock
1 : $0.66000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Cuadrado, aletas de clavija
0.394" (10.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
0.275" (7.00mm)
-
-
31.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
2,332
En stock
1 : $0.69000
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.984" (25.00mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
10.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
6,002
En stock
1 : $0.74000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
1.0W a 30°C
8.00°C/W a 400 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
4,228
En stock
1 : $0.81000
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4.0W a 65°C
7.80°C/W a 200 LFM
16.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13,502
En stock
1 : $0.84000
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19,291
En stock
1 : $0.91000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
6,800
En stock
1 : $0.93000
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
25,187
En stock
1 : $0.99000
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
2,346
En stock
1 : $1.00000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.374" (34.90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
58,576
En stock
1 : $1.04000
Cinta cortada (CT)
250 : $0.77952
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.030" (26.16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1.3W a 30°C
10.00°C/W a 200 LFM
18.00°C/W
Aluminio
Estaño
8,453
En stock
1 : $1.05000
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fijación con tornillo y montajes en placa
Cuadrado, aletas de clavija
0.984" (25.00mm)
0.984" (25.00mm)
-
0.590" (15.00mm)
-
-
16.00°C/W
Aluminio
Estaño
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12,449
En stock
1 : $1.10000
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.250" (6.35mm)
2.0W a 40°C
5.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
7,208
En stock
1 : $1.15000
Caja
Caja
Activo
Montaje superior
BGA
Adhesivo (no incluido)
Cuadrado, aletas de clavija
0.669" (17.00mm)
0.669" (17.00mm)
-
0.453" (11.50mm)
3.1W a 75°C
8.40°C/W a 200 LFM
23.91°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
9,598
En stock
1 : $1.20000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.810" (20.57mm)
-
0.390" (9.91mm)
3.0W a 60°C
6.00°C/W a 600 LFM
21.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
188
En stock
1 : $1.36000
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.598" (15.20mm)
2.5W a 30°C
2.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
9,743
En stock
1 : $1.43000
Cinta cortada (CT)
250 : $1.06548
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.315" (8.00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0.8W a 30°C
12.50°C/W a 600 LFM
26.00°C/W
Aluminio
Estaño
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
10,936
En stock
1 : $1.48000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8.0W a 80°C
3.00°C/W a 500 LFM
11.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
7,369
En stock
1 : $1.56000
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.650" (16.51mm)
0.653" (16.59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
2,557
En stock
1 : $1.56000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-218
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
2.000" (50.80mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 20°C
3.00°C/W a 400 LFM
8.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
1,633
En stock
1 : $1.61000
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 30°C
4.00°C/W a 400 LFM
13.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 113,698

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.