Disipadores térmicos

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de 124,110

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Paquete enfriado	Método de conexión	Forma	Longitud	Ancho	Diámetro	Altura de la aleta	Potencia disipada según aumento de temperatura	Resistencia térmica según caudal de aire forzado	Resistencia térmica en condiciones naturales	Material	Acabado de material
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	1,722 En stock	1 : $0.33000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Cuadrado, aletas	0.750" (19.05mm)	0.750" (19.05mm)	-	0.380" (9.65mm)	2.5W a 60°C	10.00°C/W a 200 LFM	24.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	3,070 En stock	1 : $0.35000 Granel	274	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.375" (9.52mm)	2.0W a 56°C	8.00°C/W a 400 LFM	28.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	25,455 En stock	1 : $0.36000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.500" (12.70mm)	-	-	24.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	18,582 En stock	1 : $0.38000 Bolsa	-	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Clip	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.860" (21.84mm)	-	0.395" (10.03mm)	3.0W a 60°C	8.00°C/W a 400 LFM	21.20°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15,369 En stock	1 : $0.48000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.335" (8.50mm)	0.335" (8.50mm)	-	0.315" (8.00mm)	-	-	32.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	20,917 En stock	1 : $0.52000 Granel	290	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-218, TO-202, TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	1.180" (29.97mm)	1.000" (25.40mm)	-	0.500" (12.70mm)	2.0W a 44°C	7.00°C/W a 400 LFM	22.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	23,337 En stock	1 : $0.57000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	TO-252 (DPAK)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.320" (8.13mm)	0.790" (20.07mm)	-	0.390" (9.91mm)	-	-	25.00°C/W	Cobre	Estaño
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	2,642 En stock	1 : $0.58000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	TO-263 (D²Pak)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.500" (12.70mm)	1.031" (26.20mm)	-	0.390" (9.91mm)	-	-	23.00°C/W	Cobre	Estaño
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	5,140 En stock	1 : $0.66000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Cuadrado, aletas de clavija	0.394" (10.00mm)	0.394" (10.00mm)	-	0.275" (7.00mm)	-	-	31.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	5,921 En stock	1 : $0.78000 Cinta cortada (CT) 400 : $0.56653 Cinta y rollo (TR)	-	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®	Activo	Montaje superior	TO-252 (DPAK)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.320" (8.13mm)	0.790" (20.07mm)	-	0.390" (9.91mm)	-	-	25.00°C/W	Cobre	Estaño
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	2,321 En stock	1 : $0.81000 Granel	287	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.180" (29.97mm)	1.000" (25.40mm)	-	0.500" (12.70mm)	4.0W a 65°C	7.80°C/W a 200 LFM	16.20°C/W	Aluminio	Negro anodizado
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	1,644 En stock	1 : $0.91000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220, TO-262	Clip y clavija de placa	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.500" (12.70mm)	-	0.500" (12.70mm)	1.0W a 30°C	7.00°C/W a 400 LFM	27.30°C/W	Aluminio	Negro anodizado
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	3,740 En stock	1 : $0.93000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Placa de controlador del motor paso a paso	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.354" (9.00mm)	0.354" (9.00mm)	-	0.472" (12.00mm)	-	-	-	Aluminio	Negro anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	18,824 En stock	1 : $0.99000 Granel	-	Granel	Activo	Kit de montaje superior	Raspberry Pi 4B	Adhesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminio	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13,669 En stock	1 : $1.00000 Bolsa	-	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.375" (9.52mm)	3.0W a 80°C	12.00°C/W a 200 LFM	25.90°C/W	Aluminio	Negro anodizado
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	6,649 En stock	1 : $1.04000 Cinta cortada (CT) 250 : $0.77952 Cinta y rollo (TR)	-	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®	Activo	Montaje superior	TO-263 (D²Pak)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.500" (12.70mm)	1.030" (26.16mm)	-	0.400" (10.16mm)	1.3W a 30°C	10.00°C/W a 200 LFM	18.00°C/W	Aluminio	Estaño
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	3,213 En stock	1 : $1.15000 Caja	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.669" (17.00mm)	0.669" (17.00mm)	-	0.453" (11.50mm)	3.1W a 75°C	8.40°C/W a 200 LFM	23.91°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	548 En stock	1 : $1.20000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Clip y clavija de placa	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.810" (20.57mm)	-	0.390" (9.91mm)	3.0W a 60°C	6.00°C/W a 600 LFM	21.20°C/W	Aluminio	Negro anodizado
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Boyd Laconia, LLC	5,098 En stock	1 : $1.22000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220, TO-262	Clip y clavija de placa	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.500" (12.70mm)	-	0.500" (12.70mm)	1.0W a 30°C	7.00°C/W a 400 LFM	27.30°C/W	Aluminio	Negro anodizado
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	438 En stock	1 : $1.37000 Granel	XL-25	Granel	Activo	Esparcidor de calor	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica	Cuadrado	0.472" (12.00mm)	0.472" (12.00mm)	-	0.394" (10.00mm)	-	-	-	Cerámico	-
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	1,545 En stock	1 : $1.39000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	BGA	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.598" (15.19mm)	0.598" (15.19mm)	-	0.252" (6.40mm)	-	17.60°C/W a 200 LFM	62.50°C/W	Aluminio	Negro anodizado
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	1,656 En stock	1 : $1.42000 Bolsa	-	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.500" (12.70mm)	1.5W a 40°C	10.00°C/W a 200 LFM	24.40°C/W	Aluminio	Negro anodizado
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2,292 En stock	1 : $1.50000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Raspberry Pi 3	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas	0.551" (14.00mm)	0.551" (14.00mm)	-	0.315" (8.00mm)	-	-	-	Aluminio	-
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	7,153 En stock	1 : $1.55000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.500" (38.10mm)	1.375" (34.93mm)	-	0.500" (12.70mm)	8.0W a 80°C	3.00°C/W a 500 LFM	11.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	3,438 En stock	1 : $1.56000 Granel	Penguin	Granel	Activo	Nivel de placa	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas	0.650" (16.51mm)	0.653" (16.59mm)	-	0.350" (8.89mm)	-	8.00°C/W a 500 LFM	-	Aluminio	Negro anodizado

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de 124,110

Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.

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