Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 21.7W a 75°C Montaje superior
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HSB38-707025P

N.º de producto de DigiKey
2223-HSB38-707025P-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
HSB38-707025P
Descripción
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
Plazo estándar del fabricante
14 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 21.7W a 75°C Montaje superior
Hoja de datos
 Hoja de datos
Modelos EDA/CAD
HSB38-707025P Modelos
Atributos del producto
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Categoría
Longitud
2.756" (70.00mm)
Fabricante
Ancho
2.756" (70.00mm)
Serie
Altura de la aleta
0.984" (25.00mm)
Embalaje
Caja
Potencia disipada según aumento de temperatura
21.7W a 75°C
Estado de pieza
Activo
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
1.20°C/W a 200 LFM
Tipo
Montaje superior
Resistencia térmica en condiciones naturales
3.45°C/W
Paquete enfriado
Material
Método de conexión
Pasador de empuje
Acabado de material
Negro anodizado
Forma
Cuadrado, aletas de clavija
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
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Solicitud de notificación de existencias
Todos los precios se expresan en USD
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$8.60000$8.60
10$7.61000$76.10
25$7.24840$181.21
96$6.74813$647.82
192$6.50380$1,248.73
288$6.36490$1,833.09
576$6.13405$3,533.21
1,056$5.93881$6,271.38
Paquete estándar del fabricante