Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 4.14W a 75°C Montaje superior
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HSB24-252510

N.º de producto de DigiKey
2223-HSB24-252510-ND
Fabricante
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Número de pieza del fabricante
HSB24-252510
Descripción
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Plazo estándar del fabricante
14 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 4.14W a 75°C Montaje superior
Hoja de datos
 Hoja de datos
Modelos EDA/CAD
HSB24-252510 Modelos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Serie
HSB
Embalaje
Caja
Estado de pieza
Activo
Tipo
Montaje superior
Paquete enfriado
BGA
Método de conexión
Adhesivo (no incluido)
Forma
Cuadrado, aletas de clavija
Longitud
0.984" (25.00mm)
Ancho
0.984" (25.00mm)
Diámetro
-
Altura de la aleta
0.394" (10.00mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
4.14W a 75°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
6.50°C/W a 200 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
18.10°C/W
Material
Aleación de aluminio
Acabado de material
Negro anodizado
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Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$0.98000$0.98
10$0.86400$8.64
25$0.82320$20.58
70$0.77943$54.56
140$0.75121$105.17
280$0.72407$202.74
560$0.69791$390.83
1,050$0.67497$708.72
5,040$0.62089$3,129.29
Paquete estándar del fabricante
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HSB11-252518

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HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.35000
CS9462510BP

CS9462510BP

25X25X10MM, T411

Cooling Source

$2.36000