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Producto del mercado
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.
HSB07-202009 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB07-202009 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Plazo estándar del fabricante | 12 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 3.1W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 0.787" (20.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.787" (20.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.354" (9.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 3.1W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 8.60°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 24.08°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
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Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $0.93000 | $0.93 |
| 10 | $0.82000 | $8.20 |
| 25 | $0.78120 | $19.53 |
| 50 | $0.75320 | $37.66 |
| 204 | $0.69902 | $142.60 |
| 408 | $0.67375 | $274.89 |
| 612 | $0.65938 | $403.54 |
| 1,020 | $0.64172 | $654.55 |
| 5,100 | $0.58903 | $3,004.05 |
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