Disipador térmico BGA Aleación de aluminio Montaje superior
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.

MBH33002-25P/2.6

N.º de producto de DigiKey
4573-MBH33002-25P/2.6-ND
Fabricante
Malico Inc.
Número de pieza del fabricante
MBH33002-25P/2.6
Descripción
AL HEAT SINK 33X33X25MM WITH PIN
Plazo estándar del fabricante
5 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico BGA Aleación de aluminio Montaje superior
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Malico Inc.
Serie
MBH
Embalaje
Bandeja
Estado de pieza
Activo
Tipo
Montaje superior
Paquete enfriado
BGA
Método de conexión
Clip, cinta térmica, adhesiva (no incluida)
Forma
Cuadrado, aletas de clavija
Longitud
1.299" (33.00mm)
Ancho
1.299" (33.00mm)
Diámetro
-
Altura de la aleta
0.866" (22.00mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
-
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
-
Resistencia térmica en condiciones naturales
-
Material
Aleación de aluminio
Acabado de material
Negro anodizado
Preguntas y respuestas sobre el producto

Vea lo que preguntan los ingenieros, haga sus propias preguntas o ayude a un miembro de la comunidad de ingenieros de DigiKey

En stock: 178
Comprobar si hay stock entrante adicional
Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Bandeja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$2.66000$2.66
10$2.35200$23.52
45$2.17133$97.71
90$2.09289$188.36
135$2.04830$276.52
270$1.97419$533.03
540$1.90274$1,027.48
1,035$1.83796$1,902.29
5,040$1.68914$8,513.27
Paquete estándar del fabricante
Aviso: Debido a los servicios de valor añadido de DigiKey, el tipo de embalaje puede cambiar cuando el producto se adquiere en cantidades inferiores al embalaje estándar.
Producto asociado
1 Productos
EP4CGX15BF14C8N

EP4CGX15BF14C8N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Altera

$39.07000