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Producto del mercado
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2503-IW-HSKALU-CLASLR-CU03-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | IW-HSKALU-CLASLR-CU03 |
Descripción | ZYNQ ULTRASCALE+ MPSOC HEATSINK |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico FPGA Aluminio Montaje superior |
Atributos del producto
Tipo | Descripción | Seleccionar todo |
|---|---|---|
Categoría | ||
Fabricante | ||
Serie | - | |
Embalaje | Granel | |
Estado de pieza | Activo | |
Tipo | Montaje superior | |
Paquete enfriado | ||
Método de conexión | Fijación con tornillo | |
Forma | Rectangular, aletas | |
Longitud | 3.740" (95.00mm) | |
Ancho | 2.953" (75.00mm) | |
Diámetro | - | |
Altura de la aleta | 1.181" (30.00mm) | |
Potencia disipada según aumento de temperatura | - | |
Resistencia térmica según caudal de aire forzado | - | |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - | |
Material | ||
Acabado de material | - |
En stock: 20
No cancelable/No retornable
PRODUCTO DEL MERCADO
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| Granel: | 30 |
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Granel
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $45.88000 | $45.88 |
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