Disipador térmico FPGA Aleación de aluminio Montaje superior
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IW-FSKALU-CLASLR-CU02

N.º de producto de DigiKey
2503-IW-FSKALU-CLASLR-CU02-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
IW-FSKALU-CLASLR-CU02
Descripción
ZU+ZU7/ZU5/ZU4 MPSOC SOM FANSINK
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico FPGA Aleación de aluminio Montaje superior
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Serie
-
Embalaje
Granel
Estado de pieza
Activo
Tipo
Montaje superior
Paquete enfriado
Método de conexión
Fijación con tornillo
Forma
Rectangular, aletas
Longitud
3.740" (95.00mm)
Ancho
2.953" (75.00mm)
Altura de la aleta
0.957" (24.31mm)
Material
Acabado de material
Despejado, Anodizado
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En stock: 5
No cancelable/No retornable
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Granel:10
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Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$52.13000$52.13