Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.

NC191SNL15

N.º de producto de DigiKey
315-NC191SNL15-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
NC191SNL15
Descripción
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Filtrar productos similares
Mostrar atributos vacíos
Categoría
Tipo de fundente
Sin limpieza
Fabricante
Chip Quik Inc.
Tipo de malla
4
Serie
Proceso
Sin plomo
Embalaje
Granel
Formulario
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Estado de pieza
Activo
Vida útil
6 meses
Tipo
Pasta de soldar
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Punto de fusión
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Número de producto base
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
Consultar el plazo de entrega
Solicitud de notificación de existencias
Todos los precios se expresan en USD
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$12.95000$12.95
Paquete estándar del fabricante