Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.

SMDLTLFP

N.º de producto de DigiKey
SMDLTLFP-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
SMDLTLFP
Descripción
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Plazo estándar del fabricante
3 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Filtrar productos similares
Mostrar atributos vacíos
Categoría
Proceso
Sin plomo
Fabricante
Chip Quik Inc.
Formulario
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Embalaje
Dispensador
Vida útil
6 meses
Estado de pieza
Activo
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Tipo
Pasta de soldar
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composición
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Depósito de DigiKey
Refrigerada
Punto de fusión
281°F (138°C)
Información de envío
Envíos con compresa fría. Para asegurar la satisfacción del cliente y la integridad del producto, se recomienda el envío aéreo.
Tipo de fundente
Sin limpieza
Número de producto base
Tipo de malla
3
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 77
Comprobar si hay stock entrante adicional
Todos los precios se expresan en USD
Dispensador
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$15.95000$15.95
Paquete estándar del fabricante