Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior, extrusión
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Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior, extrusión
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-04B-30-C2-R0

N.º de producto de DigiKey
ATS7731-ND
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Número de pieza del fabricante
ATS-04B-30-C2-R0
Descripción
HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
Plazo estándar del fabricante
8 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior, extrusión
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
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Categoría
Fabricante
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
pushPIN™
Embalaje
Bandeja
Estado de pieza
Activo
Tipo
Montaje superior, extrusión
Paquete enfriado
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de conexión
Pasador de empuje
Forma
Cuadrado, aletas
Longitud
2.756" (70.00mm)
Ancho
2.756" (70.00mm)
Diámetro
-
Altura de la aleta
0.984" (25.00mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
-
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
5.31°C/W a 100 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
-
Material
Aluminio
Acabado de material
Azul anodizado
Número de producto base
ATS-04B
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Cantidad
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10$13.91100$139.11
25$13.25000$331.25
Paquete estándar del fabricante
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