Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior, extrusión
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Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior, extrusión
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-31-C2-R0

N.º de producto de DigiKey
ATS-36874-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
ATS-01A-31-C2-R0
Descripción
HEATSINK 57.9X36.83X5.84MM T766
Plazo estándar del fabricante
8 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior, extrusión
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Forma
Rectangular, aletas
Fabricante
Longitud
2.280" (57.90mm)
Serie
Ancho
1.450" (36.83mm)
Embalaje
Granel
Altura de la aleta
0.230" (5.84mm)
Estado de pieza
Activo
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
25.25°C/W a 100 LFM
Tipo
Montaje superior, extrusión
Material
Paquete enfriado
Acabado de material
Azul anodizado
Método de conexión
Pasador de empuje
Número de producto base
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
Disponible para órdenes
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Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
25$8.66320$216.58
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