MLCC de terminación blanda de baja resistencia serie CNA

TDK presenta la serie CNA de terminación suave que utiliza un concepto de diseño capaz de reducir la cantidad de material de resina blanda. La capa de electrodo de resina conductora solo se aplica en las posiciones de soldadura para absorber la tensión mecánica causada por la flexión de la placa. La menor resistencia parásita y la inductancia se logran debido a la reducción del material de resina blanda de la serie convencional.

El MLCC de baja resistencia y terminación suave proporciona un rendimiento mecánico idéntico a la serie de terminación suave convencional. Las aplicaciones típicas son aquellas donde se puede producir una flexión significativa de la placa, incluidas las aplicaciones de seguridad/automotrices críticas como las aplicaciones de sistema de propulsión, suspensión, airbag y línea de batería. Dado que la característica de terminación suave es una tecnología de terminación, TDK teóricamente puede extender esta técnica de diseño a su rango de capacitancia existente, permitiendo una amplia oferta de capacitancia.