Receptáculos a presión de perfil cero

La continua búsqueda de la reducción del tamaño de los productos o de los envases plantea retos a la hora de realizar las conexiones entre las placas de circuito impreso y los dispositivos. Con los receptáculos de perfil cero, Mill-Max ha eliminado cualquier saliente del conector por encima de la placa, lo que permite reducir la altura total del paquete. Estos receptáculos tienen una brida mecanizada con precisión y con forma de hexágono que se introduce a presión en el orificio pasante de la placa de circuito impreso (PTH) hasta que queda a ras de la superficie de la placa. No es necesario soldar, ya que la unión a presión forma una conexión hermética al gas con un orificio pasante chapado debidamente especificado. Después de la instalación, los contactos de placa de circuito impreso de perfil cero permiten conectar una amplia gama de dispositivos, al tiempo que se minimiza la altura total de la interconexión. Pueden utilizarse tanto en placas de circuito impreso tradicionales como en placas flexibles con soporte rígido.

El más pequeño de los receptáculos tiene un rango de aceptación de plomo de solo 0.008” a 0.013” (0.20 mm a 0.33 mm) de diámetro, mientras que el más grande acepta de 0.045” a 0.065” (1.14 mm a 1.65 mm). Todos los receptáculos tienen un fondo abierto para permitir el paso de los cables y están diseñados para tener una longitud total mínima. Estas son características útiles para aplicaciones de apilamiento de placas de bajo perfil. El fondo abierto elimina la necesidad de un recorte preciso del plomo.

Cada receptáculo está mecanizado con precisión a partir de una aleación de latón y está equipado con un contacto de cobre de berilio de varios dedos de gran fiabilidad. El revestimiento estándar para estos receptáculos es de oro de 10 µ" en la carcasa y de oro de 30 µ" en el contacto para garantizar la mayor conductividad, resistencia a la corrosión y durabilidad. El chapado en oro de la carcasa también elimina cualquier problema de desprendimiento de material que provoque un puente durante el montaje a presión en la placa de circuito impreso.