Configuración
Entrega rápida
Entrega Gratis
Incoterms
Tipos de pago
Producto del mercado
Componente de almacenamiento integrado de paquete en paquete (ePoP)
El ePoP de Kingston es ideal para wearables, IoT, deportes, juegos y sistemas de fitness
El ePoP de Kingston proporciona un componente estándar JEDEC altamente integrado que combina el almacenamiento de la tarjeta multimedia integrada (e-MMC™) y la DRAM de velocidad de datos doble de baja potencia (LPDDR) en una solución de paquete en paquete. La ePoP se monta directamente sobre un sistema en chip (SoC) anfitrión compatible, lo que reduce el espacio de la placa de circuito impreso (CI) y garantiza un rendimiento óptimo. La ePoP es una solución ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, como los wearables.
Características
- Al montarse directamente sobre un sistema en chip (SoC) anfitrión, el ePoP proporciona una solución ideal para aplicaciones de factor de forma pequeño, como los dispositivos de vestir
- La DRAM de bajo consumo y el firmware de almacenamiento optimizado reducen el consumo de energía, al mismo tiempo que ofrecen el alto rendimiento necesario para las aplicaciones de los dispositivos de vestir alimentados por batería
- Simplifica el diseño del sistema, reduce el tiempo de comercialización y acorta el ciclo de calificación
- Existen múltiples configuraciones de firmware para adaptarse a los requisitos de rendimiento, potencia y vida útil de la aplicación
- Paquete: de tipo FBGA de 221 bolas de 11.5 mm x 13.0 mm x (0.9 mm ±0.1 mm, máx. 1.0 mm)
- Interfaces e-MMC y LPDRAM separadas
- Sin plomo (conforme a RoHS) y sin halógenos
- Rango de temperatura de funcionamiento de -25 ºC a +85 ºC
- Rango de temperatura de almacenamiento: entre -55 ºC y +125°ºC
- Memoria NAND Flash empaquetada con interfaz e-MMC 5.0
- Cumple con las especificaciones e-MMC Ver.4.4, 4.41, 4.5 y 5.0
- Modo bus
- Protocolo e-MMC de alta velocidad
- Proporciona frecuencias de reloj variables de 0 MHz a 200 MHz (sigue la especificación JEDEC)
- Bus de diez alambres (reloj, comando de 1 bit y bus de datos de 8 bits) y un reinicio de hardware
- Admite tres anchos de bus de datos diferentes: 1 bit (por defecto), 4 bits y 8 bits
- Velocidad de transferencia de datos: hasta 52 Mbyte/s (utilizando 8 líneas de datos paralelas a 52 MHz)
- Velocidad de datos única: hasta 200 Mbyte/s en HS200 (reloj del host a 200 MHz)
- Doble velocidad de datos: hasta 104 Mbyte/s a 52 MHz
- Admite el modo de operación de arranque (alternativo) para proporcionar un método de secuencia de arranque sencillo
- Admite SLEEP/AWAKE (CMD5)
- Modo de reposo explícito iniciado por el host para ahorrar energía
- Protección de escritura mejorada con opciones de protección permanente y parcial
- Admite múltiples particiones de datos de usuario con opciones mejoradas de área de datos de usuario
- Admite operaciones en segundo plano e interrupciones de alta prioridad (HPI)
- Admite la función de medios de almacenamiento mejorados para una mayor fiabilidad
- Rango de tensión de funcionamiento: VCCQ = 1.8 V/3.3 V, VCC = 3.3 V
- Acceso a la memoria sin errores
- Código interno de corrección de errores (ECC) para proteger la comunicación de datos
- Algoritmo interno de gestión de datos mejorado
- Protección sólida contra fallas repentinas de energía: operaciones de actualización segura para contenido de datos
- Seguridad
- Admite comandos seguros de borrado de sectores dañados
- Protección de escritura mejorada con opciones de protección permanente y parcial
- Calidad
- Cumplen con la directiva RoHS
- Admite actualización de firmware de campo (FFU)
- Vida útil del dispositivo mejorada
- Admite información de Pre EOL
- Tamaño óptimo
- Admite conciencia del estado de producción
Aplicaciones
- Internet de las cosas (IoT)
- Dispositivos portátiles como anillos, pulseras, relojes y pines inteligentes, sensores montados en el cuerpo, rastreadores de fitness, ropa inteligente
- Dispositivos de realidad aumentada (AR) y realidad virtual (VR)
- Aplicaciones médicas y de salud
- Entretenimiento/juegos
- Deportes y acondicionamiento físico
ePoP Storage Component
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Tipo de montaje | del programa | Organización de la memoria | Cantidad disponible | Precio | Ver detalles | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 08EP08-N3GTC32-GA67 | IC FLASH RAM 8GB EMMC 136FBGA | Montaje en superficie | 8GByte (NAND) | 8G x 8 | 13 - Inmediata | $35.12 | Ver detalles |
Publicado: 2022-10-10
México