Sistema Max Clip™

El sistema Max Clip de Boyd es una solución térmica de alto rendimiento y bajo costo para semiconductores de potencia discreta. Este sistema térmico combina los Clips Max de Boyd con disipadores térmicos Max Clip extruidos especializados para un contacto térmico optimizado. El sistema elimina la necesidad de contar con orificios de montaje, tornillos o remaches, al mismo tiempo que optimiza el contacto y la eficiencia térmica del disipador térmico. Los Max Clips son accesorios rápidos y robustos que ahorran mano de obra y costos de hardware, al mismo tiempo que aumentan la flexibilidad de diseño.

Boyd ofrece más de 50 perfiles de extrusión Max Clip estándar que presentan geometrías especializadas y patrones de ranura optimizados para usar con más de 20 Clips Max diferentes para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones. El sistema Max Clip está diseñado para adaptarse a una variedad de paquetes de semiconductores, incluidos TO-220, TO-218, TO-247, TO-3P y paquetes sin orificios de montaje como TO-262, TO-273, TO-274 y TO-251. En comparación con las tuercas, pernos y remaches convencionales donde la fuerza de montaje se establece al momento del ensamblaje y puede disminuir durante la vida útil del producto, los Max Clips permite una mayor confiabilidad a largo plazo.