Winbond Electronics Corporation
Categorías de productos

Winbond Launches 8Gb DDR4 DRAM Built on Advanced 16nm Process Technology
Despite the increasing adoption of DDR5, many industries continue to rely on DDR4 for its proven stability and well-established ecosystem. Winbond’s 8Gb DDR4 DRAM is designed for customers who depend on the DDR4’s ecosystem but want faster data transfer and improved system competitiveness.

Safeguarding AI Applications: The Role of Secure Flash Technology in Meeting Industry Certifications
As AI adoption grows, security threats like data poisoning and backdoor attacks increase. Winbond Secure Flash, with strong authentication and authorization, protects data integrity and confidentiality. Combined with proper software and lifecycle management, it strengthens hardware security and meets industry standards, ensuring safer, more reliable AI applications.

Memory Innovation at the Edge: Power Efficiency Meets Green Manufacturing
Winbond advances sustainable memory with green fabs powered by 90% renewable energy, ultra-low-power Flash and DRAM, and secure, reliable solutions for AI, automotive, and industrial systems. Through green manufacturing, low voltage innovation, and verified ESG practices, Winbond enables high-performance designs with lower carbon impact across global applications.
PTM recientes
Acerca de Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation es una empresa de IC de memoria dedicada al diseño, fabricación y ventas de servicio para proporcionar a sus clientes globales soluciones de memoria de alta calidad. Las líneas de productos de Winbond incluyen código de memoria de almacenamiento Flash, NAND serial y paralelo, DRAM de especialidad y DRAM móvil.
Los productos Winbond son utilizados ampliamente por empresas en los mercados verticales de IoT como computación, dispositivos multimedia conectados, automóvil, sistemas de red e industrial. Winbond ofrece productos DRAM y Flash de grado industrial Plus y automotriz con soporte de longevidad. Winbond tiene aproximadamente 2200 empleados de todo el mundo, que incluye un FAB de 12 pulgadas en su sede en Taichung, Taiwán.
Contenido adicional
COMUNICADOS DE PRENSA
- Winbond obtiene la certificación ISO/SAE 21434 para la memoria flash segura W77Q, convirtiéndose en el primer fabricante de circuitos integrados de memoria del mundo en lograr este hito.
- Winbond e Infineon Technologies colaboran para duplicar el ancho de banda para aplicaciones IoT con HYPERRAM 3.0.
- Winbond presenta la innovadora arquitectura CUBE para potentes dispositivos Edge AI
- Winbond presenta la nueva generación de Flash serie de 8 Mb para dispositivos de borde en aplicaciones IoT con limitaciones de espacio
- Winbond presenta la nueva generación de flash serial de 8 Mb - W25Q80RV para dispositivos IoT de bajo consumo y pequeño factor de forma
- Winbond se une al programa de socios de STMicroelectronics para combinar memorias de alto rendimiento con dispositivos STM32 en aplicaciones industriales y de consumo inteligentes
- Winbond se une al consorcio UCIe para apoyar la normalización de la interfaz de chiplets de alto rendimiento
- Winbond y Mobiveil colaboran en aplicaciones de consumo ultrabajo
- Winbond establece un estándar mundial de sostenibilidad con iniciativas y productos sostenibles
- La exitosa interoperabilidad de OctalNAND Flash de de Winbond con Synopsys DesignWare AMBA IP ofrece una solución completa de memoria flash NAND de alta densidad

