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Producto del mercado
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.
TS391SNL | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | TS391SNL-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | TS391SNL |
Descripción | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Plazo estándar del fabricante | 3 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc |
Hoja de datos | Hoja de datos |
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Categoría | Tipo de malla 4 |
Fabricante Chip Quik Inc. | Proceso Sin plomo |
Embalaje Granel | Formulario Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc |
Estado de pieza Activo | Vida útil 12 meses |
Tipo Pasta de soldar | Inicio de la vida útil Fecha de fabricación |
Composición Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Temperatura de almacenamiento/refrigeración 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Punto de fusión 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Número de producto base |
Tipo de fundente Sin limpieza |
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| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $16.95000 | $16.95 |
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