Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldadura, mezcla de dos partes Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Frasco de 2.12 oz (60 g)
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Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldadura, mezcla de dos partes Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Frasco de 2.12 oz (60 g)

SMDLTLFP60T4

N.º de producto de DigiKey
SMDLTLFP60T4-ND
Fabricante
Chip Quik Inc.
Número de pieza del fabricante
SMDLTLFP60T4
Descripción
SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldadura, mezcla de dos partes Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Frasco de 2.12 oz (60 g)
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Chip Quik Inc.
Serie
-
Embalaje
Granel
Estado de pieza
Activo
Tipo
Pasta de soldadura, mezcla de dos partes
Composición
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diámetro
-
Punto de fusión
281°F (138°C)
Tipo de fundente
Sin limpieza
Cable calibre
-
Tipo de malla
4
Proceso
Sin plomo
Formulario
Frasco de 2.12 oz (60 g)
Vida útil
24 meses
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Número de producto base
SMDLTL
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