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La gestión térmica describe todos los métodos que se utilizan para ocuparse de todo el exceso de calor que generan los dispositivos y componentes electrónicos. Es un campo de suma importancia para garantizar la fiabilidad de los dispositivos y componentes electrónicos, desarrollar dispositivos robustos y reducir los residuos electrónicos.
Los rellenos de huecos eliminan el aire entre un componente y un conjunto de refrigeración, desde huecos pequeños a grandes.
Los difusores térmicos distribuyen la energía térmica en un eje horizontal. Esto permite utilizar grandes superficies para disipar el calor, así como también utilizar conjuntos de refrigeración más grandes que la superficie del componente caliente para mejorar la refrigeración.
Según los requisitos de la aplicación, tenemos una solución para usted: ya sea la necesidad de rellenar un hueco pequeño o grande, que permita el montaje de un conjunto de refrigeración sin necesidad de una fijación mecánica adicional o la necesidad de un producto de propagación del calor.
La WE-TGF es una almohadilla de relleno de huecos de elastómero de silicona, diseñada para rellenar un hueco entre uno o varios componentes electrónicos y un conjunto de refrigeración, como el calentamiento de una placa de refrigeración o una carcasa metálica. Las almohadillas de relleno de huecos están disponibles con una conductividad térmica de 1 a 10 W/mK con espesores de 0.5 a 18 mm.
La WE-TINS es una fina almohadilla de silicona diseñada para aislar eléctricamente los componentes electrónicos y los conjuntos de refrigeración y, al mismo tiempo, permitir el flujo de calor. Las almohadillas aislantes están disponibles con una conductividad térmica de 1.6 W/mK a 3.5 W/mK y tienen un grosor de 0.23 mm.
El WE-PCM es un material que cambia de fase y que es conocido por permanecer sólido a temperatura ambiente y cambiar a un estado fluido con el aumento de la temperatura para garantizar la mejor interfaz térmica. Los materiales de cambio de fase tienen una conductividad térmica de 1.6 a 5 W/mK y un grosor de 0.2 mm.
La WE-TTT es una cinta de doble cara diseñada para proporcionar una interfaz térmica que, al mismo tiempo, permite la fijación mecánica en ambas superficies de contacto sin necesidad de tornillos o clips adicionales. La cinta de transferencia térmica está disponible con una conductividad térmica de 1 W/mK y tiene un grosor de 0.2 mm.
La WE-TGFG es una capa de grafito sintético que envuelve un núcleo de espuma. Esto permite el uso de un difusor térmico altamente conductor para rellenar los tapones verticales y proporcionar una alternativa sin silicona al WE-TGF. Las juntas de espuma están disponibles con una conductividad térmica de 400 W/mK y tienen un grosor de 1.5 a 25 mm.
El WE-TGS es un difusor térmico de grafito sintético. Esto implica que la mayor parte de la conductividad térmica proporcionada por el material se produce en el eje horizontal o XY. La lámina de grafito está disponible con una conductividad térmica de 1800 W/mK y tiene un grosor de 0.03 mm.
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