Terminales de fuentes de alimentación PowerBasket

Würth Elektronik presenta los terminales de alimentación PowerBasket que son contactos enchufables de alta corriente. Con estos, se puede reducir el esfuerzo de montaje de los técnicos de servicio o los clientes: simplemente se enchufan. Debido al diseño de las paletas de contacto, las fuerzas de inserción/extracción se reducen significativamente en comparación con los sistemas convencionales. En combinación con una tolerancia de posición de hasta 0,6 mm, se pueden utilizar varios contactos simultáneamente. Esto permite aplicaciones completamente nuevas, especialmente para conexiones de placa a placa. Una aleación de contacto especial permite el uso a temperaturas ambiente más altas con una capacidad de carga de corriente óptima. Los contactos de alta corriente PowerBasket están disponibles como variantes de ajuste a presión, así como para el montaje en superficie.

En la tecnología de ajuste a presión, los PowerBaskets se presionan contra la placa de circuito impreso y no están expuestos a estrés por temperatura. El paso de fabricación se agrega simplemente en la cadena de proceso y es extremadamente rentable. Se pueden insertar a presión varios elementos de alimentación al mismo tiempo utilizando las herramientas de inserción apropiadas. Con la sólida tecnología de ajuste a presión, las placas de circuito impreso deben diseñarse de acuerdo con la especificación de ajuste a presión ICS de Würth Elektronik. Se debe prestar especial atención al diámetro del taladro y al espesor del cobre. Debido a los diferentes grosores de capa en la nivelación del aire caliente en comparación con las superficies químicas finales, los diámetros finales son diferentes.

En el ensamblaje de montaje en superficie, los componentes PowerBasket SMD Powerelements se sueldan en la placa de circuito impreso y simplemente se agregan a la cadena de proceso de una línea SMT. Los componentes PowerBasket SMD Powerelements de Würth Elektroniks se pueden procesar en líneas SMT típicas y se sueldan en hornos de convección o con el sistema de fase de vapor. Debido a la absorción de calor por la masa de los componentes, se deben realizar pruebas separadas para determinar los parámetros. En el caso del ensamblaje de SMT, las placas de circuito impreso deben diseñarse de acuerdo con IPC A 600 en la respectiva edición válida.

La capacidad de carga de corriente siempre debe considerarse en el contexto del sistema general. En la tecnología de ajuste a presión, la zona de ajuste a presión en sí misma tiene una resistencia de contacto extremadamente baja de 100 µΩ a 200 µΩ. En el ensamblaje SMT, la resistencia de contacto es de solo 250 µΩ a 350 μΩ.

Las mediciones han demostrado que, para la tecnología de ajuste a presión y para el montaje de SMT, el factor limitante suele encontrarse en la disposición de la placa de circuito impreso o en la conexión de las líneas de suministro externas.

Los contactos de alta corriente PowerBasket SMD han superado con éxito la prueba de vibración de acuerdo con ISO 16750-3. Han sido sometidos a pruebas de vibración de acuerdo con la norma ISO 16750-3: 2012 4.1.2.7.2 Prueba aleatoria VII. Los contactos de alta corriente PowerBasket SMD están en proceso de preparación para la calificación de acuerdo con LV214.