Convertidores de CC/CC µPOL™ de perfil ultrabajo

La tecnología µPOL de TDK mejora el rendimiento eléctrico y térmico centrándose en soluciones de alta densidad y rentables.

Imagen de los convertidores de CC/CC µPOL™ de perfil ultrabajo de TDKLos convertidores de CC/CC microPOL (µPOL) de perfil ultrabajo de TDK en un pequeño encapsulado de 5,8 mm x 4,9 mm x 1,6 mm con mayor rendimiento, facilidad de uso e integración simplificada para aplicaciones como Big data, aprendizaje automático, inteligencia artificial (IA), células 5G, redes IoT, telecomunicaciones y empresas de informática. La tecnología µPOL incluye un convertidor CC/CC colocado en las proximidades de conjuntos de chipsets complejos como ASIC, FPGA y otros. Al minimizar la distancia entre el convertidor y el chipset se reducen al mínimo los componentes de resistencia e inductancia, lo que permite una respuesta rápida y una regulación precisa con corrientes de carga dinámicas.

TDK ha desarrollado esta tecnología para permitir que las soluciones a nivel de sistema mejoren el rendimiento eléctrico y térmico, centrándose en soluciones de alta densidad y rentables para aplicaciones con limitaciones de espacio que requieren una fuente de energía de bajo perfil. Estas soluciones incorporan semiconductores de alto rendimiento en tecnologías de envasado avanzadas, como el semiconductor incrustado en el sustrato (SESUB), y componentes electrónicos avanzados para lograr una integración de sistemas única en un tamaño más pequeño y un perfil más bajo mediante la integración 3D. Esta integración permite a TDK ofrecer una alta eficiencia y facilidad de uso con un bajo coste total del sistema.

La serie de convertidores de CC/CC µPOL funciona en un amplio rango de temperatura de unión (de -40°C a +125°C) y presenta una alta densidad de corriente de más de 1000 A por pulgada cúbica. Esta serie ofrece una corriente de salida de 12 A con una altura comercial baja de 1,6 mm, lo que minimiza el coste de la solución del sistema, reduciendo el tamaño de la placa y los costos de montaje, así como los costos de la lista de materiales y de la placa de circuito impreso.

Características
  • Perfil ultrabajo avanzado y tecnología 3D; controladores clave para la próxima generación de diseños de alto rendimiento energético
  • Solución de alta densidad para aplicaciones con limitaciones de espacio que requieren una fuente de alimentación de bajo perfil
  • Escalable y altamente configurable con memoria programable multitemporal, ofrece un amplio rango de flexibilidad utilizando comunicación digital (I2C y PMBUS)
  • Huella: 5,8 mm x 4,9 mm x 1,6 mm
  • Corriente de salida nominal de 12 A con un 50% menos de capacitancia necesaria que los productos existentes
  • Aptos para un rango de temperatura de unión de -40°C a +125°C
  • No contienen plomo, cumplen con las directivas RoHS/WEEE
Aplicaciones
  • Almacenamiento en red
    • Unidades de estado sólido (SSD) para empresas
    • Redes de área de almacenamiento
  • Servidores
    • Servidores principales
    • Servidores en rack y blade
    • Microservidores
  • Netcom y telecomunicaciones
    • Conmutadores Ethernet
    • Enrutadores
    • Células 5G pequeñas
    • Estaciones base 5G

Ultra-Low Profile µPOL™ DC/DC Converters

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponibleVer detalles
DC DC CONVERTER 600MVFS1412-0600-ASDC DC CONVERTER 600MV0Ver detalles
DC DC CONVERTER 600MVFS1412-0600-ALDC DC CONVERTER 600MV0Ver detalles

Evaluation Board

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponibleVer detalles
TDK FS1412 STANDARD EVAL BOARDEV1412-0600-ATDK FS1412 STANDARD EVAL BOARD5 - InmediataVer detalles
Publicado: 2022-03-17