Relleno de no silicona PC96
PC96 de t-Global es una disipación térmica adecuada para el sistema de color blanco amarillento, muy espeso, adhesivo para dispositivos electrónicos
PC96 de t-Global Technology es un solucionador de problemas ultrasuave, sin silicona que se diseña para el uso donde la desgasificación de silicona sería problemático. Tiene una conductividad térmica de 2.5 W/mk y una dureza de Shore OO 50. Es ideal para una amplia gama de dispositivos electrónicos de refrigeración especialmente aquellos que contienen optoelectrónica sensible o unidades de disco duro. A diferencia de los materiales a base de silicona este producto no desgasifica los aceites. Está disponible en varios espesores y se puede troquelar a medida por t-Global con un MOQ de 1.
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PC96 Non-Silicone Gap Filler
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Cantidad disponible | Precio | Ver detalles | |
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![]() | ![]() | PC96-288-192-0.5 | THERM PAD 288MMX192MM | 0 - Inmediata | See Page for Pricing | Ver detalles |
![]() | ![]() | PC96-288-192-1.0 | THERM PAD 288MMX192MM | 0 - Inmediata | See Page for Pricing | Ver detalles |






