Relleno de no silicona PC96

PC96 de t-Global es una disipación térmica adecuada para el sistema de color blanco amarillento, muy espeso, adhesivo para dispositivos electrónicos

Imagen de relleno de no silicona PC96 de t-Global TechnologyPC96 de t-Global Technology es un solucionador de problemas ultrasuave, sin silicona que se diseña para el uso donde la desgasificación de silicona sería problemático. Tiene una conductividad térmica de 2.5 W/mk y una dureza de Shore OO 50. Es ideal para una amplia gama de dispositivos electrónicos de refrigeración especialmente aquellos que contienen optoelectrónica sensible o unidades de disco duro. A diferencia de los materiales a base de silicona este producto no desgasifica los aceites. Está disponible en varios espesores y se puede troquelar a medida por t-Global con un MOQ de 1.

Características Aplicaciones
  • Altamente confortable
  • Conductividad térmica alta
  • Sin desgasificación
  • Amplio rango de espesor disponible
  • Naturalmente adherente
  • Electrónica para automóviles
  • Decodificadores de TV
  • Productos electrónicos de consumo
  • Sistemas de juegos
  • Dispositivos de comunicación militar
Videos
  • Prensa Clicker - máquina de corte de troqueles - produce con precisión y en varias ocasiones las piezas de encargo especificadas por el cliente.

PC96 Non-Silicone Gap Filler

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
THERM PAD 288MMX192MMPC96-288-192-0.5THERM PAD 288MMX192MM0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
THERM PAD 288MMX192MMPC96-288-192-1.0THERM PAD 288MMX192MM0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
Publicado: 2016-04-29