MLCCS no magnéticos

Los capacitores cerámicos de multicapas con terminaciones de plata/paladio (Ag/Pd) de Knowles Syfer, que a menudo han sido utilizados en aplicaciones médicas donde se requiere, por ejemplo, en un equipo MRI /NMR. El uso de terminaciones de barrera de níquel convencionales no es adecuado porque el níquel posee propiedades magnéticas. Sin embargo, los requisitos de RoHS han dictado el uso de soldaduras sin plomo y la composición de estas soldaduras ha dado lugar a un aumento en las temperaturas de soldadura. Esto ha causado problemas de lixiviación de la soldadura para la terminación de Pd/Ag y se han tenido que buscar terminaciones alternativas. Como el cobre es una solución no magnética, se debe usar una barrera de cobre, en vez de una barrera de níquel con una terminación de estaño en la parte superior y esta es la solución desarrollada por Syfer. Esta terminación no magnética se ofrece con las C0G/NP0 no magnéticas, Q alto y dieléctricas X7R, proporcionando un componente totalmente no magnético (μr = 1.0000).

La intermodulación pasiva y reciéntemente baja (PIM) se ha vuelto una preocupación en los amplificadores de potencia de RF y filtros, especialmente en la variedad de múltiples proveedores y de mayor potencia que se utiliza para aplicaciones de infraestructura celular y otras infraestructuras. Se ha dicho que una de las tres principales causas de PIM en dispositivos pasivos son los componentes fabricados o revestidos con materiales que exhiben algún nivel de histéresis, por ejemplo, níquel, hierro y más. El material de barrera de níquel podría afectar la distorsión por intermodulación cuando las frecuencias de varios portadores comparten la misma ruta de señal.

Para cumplir con los perfiles de reflujo de soldadura de altas temperaturas de 260 °C, tal como se detallan en J-STD-020, los dieléctricos C0G/NP0 se suministran con FlexiCap™ o terminación sinterizada y dieléctricos X7R con la terminación FlexiCap galardonada de Syfer.