Almohadillas termoconductoras de relleno THERM-A-GAP™ PAD 70TP

THERM-A-GAP PAD 70TP de Parker Chomerics es una almohadilla de relleno de huecos de alto rendimiento, altamente conformable y termoconductora, que demuestra una conductividad térmica típica de 7,0 W/m-K. Ofrece una eficiencia térmica excepcional y una estabilidad duradera, superando a las almohadillas térmicas tradicionales al tiempo que requiere muy poca fuerza de compresión.

THERM-A-GAP PAD 70TP está diseñada para facilitar un intercambio térmico eficaz entre los componentes electrónicos y sus correspondientes elementos de refrigeración, como los disipadores térmicos. Sus características físicas le permiten ofrecer un alto nivel de adaptabilidad y reducir la tensión de compresión sobre la electrónica subyacente.

El "TP" en el nombre del producto significa "masilla térmica", lo que la distingue de otras almohadillas para juntas. Este material está diseñado para un ensamble estático de una sola vez, ya que se adaptará permanentemente para rellenar los espacios creados por texturas de superficies desiguales o rugosas.