Octavo Systems

Familia OSD335x-SM Sistema en paquete (SiP)

OSD335x-SM de Octavo Systems es el dispositivo SiP m'as pequeño en la famiia OSD335x.

Image of Octavo Systems' OSD335x-SM System-in-Package (SiP) FamilyLa familia OSD335x-SM de productos SiP de Octavo Systems aprovecha los procesadores AM335x Sitara™ de Texas Instruments para permitir una implementación fácil y rentable de sistemas basada en estos poderosos chips. Estos SiP integran procesadores AM335x de TI, PMIC TPS65217C y LDO TL5209 con hasta 1 GB de memoria DDR3, 4 KB EEPROM para almacenamiento de configuración no volátil y resistencias, capacitores e inductores en un paquete de diseño listo de tan solo 21 mm x 21 mm.

Este nivel de integración permite a los desarrolladores que utilizan la familia SiP OSD335x-SM concentrarse en las características esenciales del sistema y no gastar tiempo en la distribución de energía PMIC o el diseño involucrado en el procesador de alta velocidad de interfaz de memoria DDR3. Este SiP puede reducir el tiempo de comercialización de los diseños basados en AM335x reduciendo el tamaño y complejidad junto con la cadena de suministro requerida.

Diagrama de bloque de OSD335x-SM

Características
  • TI AM335x ofrece:
    • ARM® Cortex®-A8 hasta 1GHz
    • ADC SAR de 8 canales y 12 bits
    • Ethernet 10/100/1000 x 2
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC, SD, y SDIO x3
    • Controlador de LCD
    • Motor de gráficos 3D SGX
    • Subsistema PRU
  • AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM y los componentes pasivos de TI se integran en un paquete único.
  • Acceso a todos los AM335x periféricos: CAN, SPI, UART,2C, GPIO, etcetera.
  • DDR3 de hasta 1 GB
  • Entrada PWR: adaptador de CA, USB o solo celular (1S) batería Li-Ion / Li-Po
  • Salida PWR: 1.8 V, 3.3 V, y SYS
  • Voltaje seleccionable de E/S de AM335x: 1.8 V o 3.3 V
Beneficios
  • Integra más de 100 componentes en un paquete
  • Compatible con software y herramientas de desarrollo AM335x
  • Paso de bola BGA amplio que permite montaje de bajo costo
  • Reduce significativamente el tiempo de diseño
  • Reduce la complejidad de diseño
  • Reducción del 60% en espacio de placa en comparación con la implementación discreta
  • Mayor confiabilidad a través de la reducción del número de componentes

OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-BSMIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB625 - Inmediata$58.74Ver detalles
OSD335X-SM EVAL BRDOSD3358-SM-REDOSD335X-SM EVAL BRD3 - Inmediata$350.00Ver detalles
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-ISMIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - Inmediata$70.52Ver detalles

Associated Parts

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-BASIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-INDIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
Publicado: 2017-09-18

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