El C-SiP OSD335x de Octavo es un sistema informático autónomo ideal para alimentar las últimas aplicaciones integradas. Integra el potente procesador Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x de 1 GHz de Texas Instruments, hasta 1 GB de memoria DDR3L, hasta 16 GB de memoria no volátil de tarjeta multimedia incrustada (eMMC), baja potencia, un oscilador MEMs de baja inestabilidad, 4 KB EEPROM, PMIC TPS65217C, LDO TL5209, y resistencias, capacitores e inductores en un solo paquete de CI de 27 mm x 27 mm.
Con este nivel de integración, el C-SiP OSD335x tiene todo lo necesario para construir una plataforma informática integrada completa. Permite a los diseñadores centrarse en los aspectos clave de su sistema sin perder tiempo en las complicaciones asociadas con el funcionamiento del núcleo de procesamiento. También reduce el tamaño general y la complejidad del diseño al tiempo que simplifica la cadena de suministro. El C-SiP OSD335x puede disminuir significativamente el tiempo de comercialización para cualquier producto informático integrado.
| Características |
Beneficios |
- TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, eMMC, oscilador MEMS y componentes pasivos integrados en un solo paquete
- TI AM335x ofrece:
- Arm Cortex-A8 de hasta 1 GHz
- ADC SAR de 8 canales y 12 bits
- Ethernet de 2 puertos 10/100/1000
- USB 2.0 HS OTG + PHY x2
- MMC, SD, y SDIO x3
- Controlador de LCD
- Motor de gráficos 3D SGX
- Subsistema PRU
- Acceso a todos los periféricos AM335x (excepto los utilizados para comunicarse con el eMMC): CAN, SPI, UART, I²C, GPIO
- DDR3 de hasta 1 GB
- eMMC de hasta 16 GB
- Baja potencia, baja fluctuación, oscilador MEMS
- Entrada PWR: adaptador de CA, USB o de celda única (1S) batería Li-Ion / Li-Po
- Salida PWR: 1,8 V, 3,3 V, y SYS
- Voltaje de E/S seleccionable: 1,8 V o 3,3 V
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- Integra más de 100 componentes.
- Compatible con software y herramientas de desarrollo AM335x
- Reduce significativamente el tiempo de diseño
- Reducción del 45% en espacio de placa en comparación con la implementación discreta
- Reduce la complejidad de diseño
- Paso de bola BGA amplio que permite montaje de bajo costo
- Simplifica la fuente de componentes
- Mayor confiabilidad a través de la reducción del número de componentes
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