Familia de C-SiP OSD335x

El sistema en paquete (SiP) OSD335x de Octavo es un sistema informático autónomo para una mayor confiabilidad a través de un número reducido de componentes.

Imagen de C-SiP OSD335x de OctavoEl C-SiP OSD335x de Octavo es un sistema informático autónomo ideal para alimentar las últimas aplicaciones integradas. Integra el potente procesador Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x de 1 GHz de Texas Instruments, hasta 1 GB de memoria DDR3L, hasta 16 GB de memoria no volátil de tarjeta multimedia incrustada (eMMC), baja potencia, un oscilador MEMs de baja inestabilidad, 4 KB EEPROM, PMIC TPS65217C, LDO TL5209, y resistencias, capacitores e inductores en un solo paquete de CI de 27 mm x 27 mm.

Con este nivel de integración, el C-SiP OSD335x tiene todo lo necesario para construir una plataforma informática integrada completa. Permite a los diseñadores centrarse en los aspectos clave de su sistema sin perder tiempo en las complicaciones asociadas con el funcionamiento del núcleo de procesamiento. También reduce el tamaño general y la complejidad del diseño al tiempo que simplifica la cadena de suministro. El C-SiP OSD335x puede disminuir significativamente el tiempo de comercialización para cualquier producto informático integrado.

Características Beneficios
  • TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, eMMC, oscilador MEMS y componentes pasivos integrados en un solo paquete
  • TI AM335x ofrece:
    • Arm Cortex-A8 de hasta 1 GHz
    • ADC SAR de 8 canales y 12 bits
    • Ethernet de 2 puertos 10/100/1000
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC, SD, y SDIO x3
    • Controlador de LCD
    • Motor de gráficos 3D SGX
    • Subsistema PRU
    • Acceso a todos los periféricos AM335x (excepto los utilizados para comunicarse con el eMMC): CAN, SPI, UART, I²C, GPIO
    • DDR3 de hasta 1 GB
    • eMMC de hasta 16 GB
    • Baja potencia, baja fluctuación, oscilador MEMS
    • Entrada PWR: adaptador de CA, USB o de celda única (1S) batería Li-Ion / Li-Po
    • Salida PWR: 1,8 V, 3,3 V, y SYS
    • Voltaje de E/S seleccionable: 1,8 V o 3,3 V
  • Integra más de 100 componentes.
  • Compatible con software y herramientas de desarrollo AM335x
  • Reduce significativamente el tiempo de diseño
  • Reducción del 45% en espacio de placa en comparación con la implementación discreta
  • Reduce la complejidad de diseño
  • Paso de bola BGA amplio que permite montaje de bajo costo
  • Simplifica la fuente de componentes
  • Mayor confiabilidad a través de la reducción del número de componentes

OSD335x C-SiP Family

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
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Actualizado: 2020-03-10
Publicado: 2018-09-27