MCU inalámbricos multiprotocolo MCX W72 con sonido de canal Bluetooth®

El MCX W72 de NXP permite Bluetooth LE, Bluetooth Channel Sounding y 802.15.4 para dispositivos industriales y de IoT

Imagen de los MCU inalámbricos multiprotocolo MCX W72 con sonido de canal Bluetooth® de NXPEl MCU inalámbrico MCX W72 de NXP está diseñado para aplicaciones industriales y de IoT que requieren una conectividad inalámbrica fiable y un alcance preciso, compatible con Bluetooth LE 5.4, Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee® y Matter. Cuenta con dos núcleos Arm® Cortex®-M33: uno dedicado a la aplicación principal y otro al subsistema de radio. El MCX W72 combina soporte inalámbrico multiprotocolo con capacidades avanzadas de seguridad e inteligencia de localización en una plataforma altamente integrada.

Un elemento diferenciador clave del MCX W72 es la compatibilidad con el sondeo de canal Bluetooth, habilitado por un motor de cálculo de localización en chip que acelera los cálculos de alcance, al mismo tiempo que reduce la latencia y el consumo de energía. Un subsistema de radio independiente permite que las pilas inalámbricas funcionen separadas de la aplicación principal, lo que mejora el rendimiento en tiempo real y permite futuras actualizaciones inalámbricas.

El MCX W72 integra EdgeLock® Secure Enclave de NXP para ayudar a proteger los dispositivos a lo largo de su ciclo de vida, lo que lo hace muy adecuado para aplicaciones con requisitos de seguridad elevados. Un completo ecosistema de desarrollo, que incluye el FRDM-MCXW72 y placas de evaluación de localización, ayuda a acelerar el diseño y la implantación de dispositivos conectados de última generación.

Características
  • Núcleo de aplicación Arm® Cortex®-M33 optimizado para el procesamiento integrado seguro
  • Compatibilidad inalámbrica multiprotocolo para Bluetooth LE e IEEE 802.15.4 (Thread, Zigbee y Matter)
  • Sondeo de canales Bluetooth® con motor de cálculo de localización en chip
  • Subsistema de radio independiente con núcleo y memoria dedicados
  • Capacidad para ejecutar pilas Thread o Zigbee junto con Bluetooth LE
  • EdgeLock® Secure Enclave (perfil de núcleo) integrado y certificación SESIP Nivel 2/PSA Nivel 2
  • Soporte para actualizaciones de firmware por aire y inalámbricas
  • Memoria adicional en chip para pilas de aplicaciones y conectividad
  • Diseñado para rangos de temperatura industriales y plataformas de larga duración
Aplicaciones
  • Cerraduras de puertas inteligentes y control de acceso
  • Sistemas de iluminación inteligentes
  • Automatización de edificios y sensores de seguridad
  • Sensores industriales inalámbricos
  • Electrodomésticos y termostatos inteligentes
  • Dispositivos de localización y seguimiento de activos

MCX W72 Multiprotocol Wireless MCUs with Bluetooth® Channel Sounding

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Publicado: 2026-03-11