Paquetes lógicos

NXP Semiconductors introduce uno de los paquetes plásticos con la lógica más pequeña de 0.9 x 1.0 x 0.35 mm y paso de 0.3 mm. El diseño ultra compacto es ideal para dispositivos portátiles de vanguardia, tales como teléfonos inteligentes, tabletas y tarjetas SD donde el espacio en chip y placa son una prioridad. El paquete SOT1115 disminuye el tamaño del paquete por 10% para la versión de 6 pines en comparación con el anterior paquete más pequeño, SOT891, de los cuales NXP ha producido más 1 mil millones de unidades. El SOT1116 de 8 pines disminuye el tamaño del paquete en un 60%, en comparación con el anterior paquete SOT833 más pequeño de 8 pines, permitiendo a fabricantes reducir radicalmente el tamaño de la placa CI.

NXP ha llevado a cabo estudios de los modos de falla mecánica de paquetes lógicos muy pequeños y determinó que los paquetes plásticos sin conductores se desempeñan mejor en términos de adherencia mecánica a la placa CI. Al compararse con los paquetes de la misma huella, los paquetes sin conductores de NXP superan a los paquetes WCSP sin conductores y con conductores de tamaño similar al requerir una fuerza de desplazamiento hasta cuatro veces mayor. Esto es porque los paquetes sin conductores de NXP tienen una mayor área de contacto con la placa CI, aportando solidez y un mejor rendimiento mecánico.