Pinzas de resorte para dispositivos móviles
Molex presenta sus pinzas de resorte de bajo perfil y alta durabilidad con diseños de punta cerrada y antienganche.
Las pinzas de resorte de alta durabilidad de Molex ofrecen a los fabricantes de teléfonos inteligentes máximos ahorros con excelente rendimiento de interconexión sobre una amplia gama de funcionamiento. El área reducida en el hoyuelo proporciona mayor presión de contacto entre el dispositivo acoplado y la pinza de resorte para mayor confiabilidad del contacto. La punta cerrada evita el enganche involuntario de la terminal durante las operaciones de procesamiento. El tapón en ambos lados de la pinza evita una excesiva desviación de la terminal cuando se empuja desde los costados. El laminado en oro en el contacto de acoplamiento mejora el rendimiento mecánico y eléctrico de la interconexión al ser acoplado.
| Características y beneficios | ||
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Spring Clips for Mobile Devices
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Longitud | Altura | Material | Cantidad disponible | Precio | Ver detalles | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | 1054390002 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.090" (2.28mm) | 0.049" (1.25mm) | Acero inoxidable | 17245 - Inmediata | $0.14 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 1054390004 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.098" (2.50mm) | 0.077" (1.95mm) | Acero inoxidable | 49240 - Inmediata | $0.18 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 1053860003 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.138" (3.50mm) | 0.043" (1.10mm) | Acero inoxidable | 0 - Inmediata | $0.18 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 1053860004 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.138" (3.50mm) | 0.043" (1.10mm) | Acero inoxidable | 8616 - Inmediata | $0.17 | Ver detalles |







