Sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress

Molex ofrece la configuración de la tríada modular todo en uno que brinda ahorro de espacio y tecnología de ajuste a presión totalmente configurable. El sistema modular mezzanine de alta velocidad NeoPress permite la flexibilidad de diseño en placa de CI con espacio limitado con pares diferenciales ajustables, alturas de pila bajas y terminaciones de patillas compatibles al tiempo que ofrece velocidades de datos de hasta 28 Gbps. Debido a que las cambiantes aplicaciones de telecomunicaciones, automatización industrial y médicas demandan velocidades más altas y factores de forma más pequeños, los diseñadores deben maximizar el espacio en la placa de CI sin sacrificar el rendimiento. El diseño modular del sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress logra señales de alta y baja velocidad a 28 Gbps con pares diferenciales ajustables (entre 85 Ohms o 100 Ohms). Los diseñadores solo necesitan un conector para diferentes velocidades; por lo tanto, crean ahorro de espacio en la placa de CI.

Los conectores SMT se fijan permanentemente, lo que hace que sea prácticamente imposible reutilizar las placas de CI. Cuando falla una terminación SMT, al intentar volver a trabajar se crea un corto. A pesar de que las placas de CI son caras y la posibilidad de reutilizarlas podría generar ahorros de costos, los diseñadores se muestran reacios a utilizar conectores intermedios de ajuste a presión porque, por lo general, ofrecen una menor integridad de la señal que los SMT. El sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress ha sido diseñado para proporcionar una terminación compatible con pin, a la vez que minimiza las interferencias entre el extremo cercano y el extremo lejano para que coincidan con la integridad de la señal del conector SMT NeoScale. El pin compatible permite a los diseñadores volver a trabajar en la placa cuando sea necesario y maximizar su uso sin tener que sacrificar la integridad de la señal.

Una solución versátil y económica, el sistema mezzanine de alta velocidad NeoPress proporciona una terminación compatible con pin al tiempo que minimiza la interferencia entre el extremo cercano y el extremo lejano para que coincida con la integridad de la señal de los conectores SMT populares. La tecnología de la tríada de obleas proporciona pares diferenciales dedicados para adaptarse a los requisitos de potencia y de impedancia del chip. El sistema NeoPress aborda los desafíos de ingeniería en envolventes del sistema. A diferencia de los conectores mezzanine de estilo oblea estándar, que generalmente se limitan a configuraciones de dos o cuatro pares, el diseño de NeoPress adopta un enfoque único que permite a los clientes múltiples configuraciones en un solo conector. Las obleas de tríada de alta velocidad comprenden tres pines por par diferenciado (dos pines de señal y un pin blindado a tierra) proporcionando pares diferenciales independientes de 28+ Gbps completamente blindados con pines a tierra dedicados. Esto significa que los diseñadores solo necesitan un conector para diferentes velocidades, lo que crea un ahorro de espacio en la placa de CI.