Pines de resorte de perfil bajo y ultrabajo

Mill-Max ha desarrollado una serie de pines de resorte de perfil bajo y ultrabajo para aplicaciones donde la altura sobre la placa es limitada. A medida que los requisitos de empaquetado para electrónica continúan reduciéndose en tamaño, las tradicionales interconexiones no siempre encajan en el proyecto a diseñar. Para las conexiones de placa a placa y dispositivo a placa, los pines de resorte de bajo perfil son una solución práctica.

Mill-Max tiene cinco pines de resorte de bajo perfil para elegir que proporcionan perfiles únicos de altura de placa de CI y opciones de SMT or por orificio pasante. Las series 0921-X y 0926-X ofrecen montaje por orificio pasante y tienen un recorrido de 0.0195"(0,5 mm) o 0.0275" (0,7 mm) de media carrera. La serie 0965 es para aplicaciones de montaje en superficie y cuenta con recorrido de 0.012"(0,3 mm) de media carrera.

Estas opciones de perfil bajo mantienen la calidad y fiabilidad de los actuales pines de resorte de Mill-Max utilizando la misma tecnología y componentes de resorte interno. Los resortes y los componentes chapados en oro aseguran la más alta conductividad, resistencia a la corrosión y durabilidad. Los tres pines son clasificados para 1 millón de ciclos y tienen una corriente nominal de 2 A de uso continuo (3 A máximo.)

Los pines se suministran a granel como envasado estándar. Para aplicaciones que requieren una tira de fila simple o doble, o un diseño personalizado de pines, otras opciones de empaquetado están disponibles. Los pines 0926-X y 0965 pueden ser montados en aisladores de epoxi mecanizados Fr-4 mientras que los pines 0921-X pueden suministrarse en cinta Kapton extraíble.