Gel térmico líquido sin silicona 8327GL3

El 8327GL3 de MG Chemicals es un gel ultrasuave sin silicona con alta conductividad térmica e ignífugo. Este gel no curable, moldeable in situ, es fácil de distribuir y se adapta a las intrincadas geometrías de la interfaz componente/disipador térmico, lo que garantiza el desplazamiento de todo el aire y elimina posibles puntos de acceso. Como el gel no se endurece, los circuitos se pueden alimentar inmediatamente después de la aplicación, lo que ofrece una comodidad excepcional.

Este gel térmico se utiliza sobre todo para rellenar huecos en disipadores de CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su elevada conductividad térmica lo hace ideal para dispositivos de alto consumo energético, como equipos de telecomunicaciones, PC para jugadores y paquetes de baterías para vehículos eléctricos.

Este producto es lo suficientemente fluido como para dispensarse con una jeringa y no se corre, lo que lo convierte en un material moldeable in situ. El gel de módulo bajo puede comprimirse fácilmente para conseguir líneas de unión finas, lo que minimiza la resistencia térmica.