Blindaje de tejido de alta temperatura

Leader Tech presenta las juntas de blindaje de tejido para altas temperaturas que proporcionan una protección fiable contra interferencias electromagnéticas (EMI)/interferencias de radiofrecuencia (RFI) para juntas de carcasas, paneles de acceso, interfaces de E/S y carcasas electrónicas que funcionan en entornos de temperaturas elevadas. Diseñado como una construcción de tela sobre espuma, este material combina un núcleo de espuma de poliuretano resistente con un tejido conductor resistente de níquel/cobre ripstop, creando una solución de sellado flexible y de baja compresión, ideal para electrónica de alto rendimiento. La variante de alta temperatura amplía el rango térmico utilizable, lo que la hace adecuada para equipos industriales, de telecomunicaciones, militares y de centros de datos en los que son habituales los ciclos térmicos, la exposición al calor o las condiciones de funcionamiento exigentes.

La baja resistividad superficial de la junta y la efectividad típica de blindaje de hasta 115 dB ayudan a proteger circuitos sensibles de EMI y RFI, asegurando un comportamiento del sistema más estable y un mejor cumplimiento de los requisitos regulatorios. El núcleo de espuma conformable ofrece una baja fuerza de cierre, lo que hace que la junta sea adecuada para aplicaciones donde las tolerancias de los paneles, conjuntos delgados o carcasas delicadas limitan el uso de materiales metálicos rígidos de blindaje. Su clasificación UL 94 V-0, bajo conjunto de compresión y durabilidad a largo plazo permiten un rendimiento fiable a través de ciclos repetidos de apertura y cierre y larga vida útil.

El blindaje para tejidos a alta temperatura está disponible en una amplia variedad de perfiles, secciones transversales y longitudes, y puede suministrarse en rollos continuos, tiras o formas troqueladas personalizadas. Los sistemas opcionales de adhesivo no conductor y conductor mejoran aún más la flexibilidad de integración. Ya sea utilizado en la construcción de carcasas, remodelaciones de campo o producción en gran volumen, este material ofrece la combinación de resistencia térmica, conductividad y resistencia mecánica necesarias para los avanzados diseños electrónicos actuales.