Relleno térmico de orificios Tflex™ B200

El Tflex B200 de Laird Thermal Materials es un material de interfaz térmica confiable y compatible que ofrece un buen rendimiento térmico y un fácil manejo. Está diseñado para mejorar el enfriamiento del paquete de baterías EV; sin embargo, con las múltiples opciones de superficie y refuerzo disponibles, es ideal para una variedad de aplicaciones. Ayuda a absorber los golpes, lo que mejora la fiabilidad del dispositivo a largo plazo. Tiene un alto aislamiento dieléctrico que protege contra la ruptura dieléctrica en o entre dispositivos. La baja interfaz y suavidad del módulo del Tflex B200 alivian el estrés mecánico y llenan los huecos con una estrecha tolerancia para reducir la resistencia térmica.

Tflex B200 es adhesivo en ambos lados y no requiere recubrimiento adhesivo adicional para inhibir el rendimiento térmico. El adhesivo está diseñado para mantener la almohadilla en su lugar durante el montaje y el transporte.

Otras opciones disponibles dentro de la serie Tflex B200 son Tflex B200MFG y Tflex B200FG. El Tflex B200MFG presenta fibra de vidrio en el medio, alta resistencia de tensión y características de adherencia en ambos lados. El Tflex B200FG tiene protección de aplicación de fibra de vidrio ubicada más cerca de un lado del material y tiene una deflexión más alta que la opción B200MFG.

Materiales de recursos

• Nota de aplicación del Tflex™ B200
• Hoja de datos del Tflex™ B200