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SoC Wi-Fi 6E tribanda y Bluetooth® 5 CYW5557X AIROC™

La CYW5557x AIROC™ de Infineon es una familia de SoC Wi-Fi 6/6E y Bluetooth® 5.3 altamente integrada para una conectividad de IoT perfecta que ofrece un alto rendimiento, al mismo tiempo que conserva más energía. Compatible con las funciones Wi-Fi 6/6E con capacidad tribanda (2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz), el CYW5557x está disponible en configuraciones 1x1 de entrada única, salida única (SISO) y 2x2 de entrada múltiple, salida múltiple (MIMO). El sistema en chip (SoC) ofrece una excepcional calidad de transmisión de video y audio y una experiencia de juego sin interrupciones en entornos de red congestionados, además de reducir significativamente la latencia al operar en el espectro 6G.

Este chip proporciona las ventajas técnicas de Wi-Fi 6, como un mayor alcance y robustez de las comunicaciones, así como una mayor duración de la batería. También es el primer chip Wi-Fi de IoT compatible con Wi-Fi 6E, lo que permite a los principales productos acceder al espectro no congestionado de 6 GHz.

Beneficios principales:
  • Latencia extremadamente baja de las bandas de 6 GHz de campo verde y función de doble banda virtual simultánea para una transmisión de audio y video sin interrupciones
  • Elevador de alcance para garantizar que los dispositivos permanezcan conectados al punto de acceso remoto
  • Características de robustez de red mejoradas para garantizar la mejor transmisión de video/audio en entornos de red congestionados o superpuestos
  • Características avanzadas de ahorro de energía para maximizar la duración de la batería
  • Descarga de red para descargar la potencia de procesamiento del host y ahorrar consumo de energía del sistema
  • Seguridad multicapa para la protección de subsistemas individuales a lo largo de todo el ciclo de vida del producto
  • La mejor sensibilidad de recepción Bluetooth® de su clase y múltiples opciones de transmisión optimizadas de 0 dbm, 13 dbm y 20 dbm de potencia de salida para diversas aplicaciones
  • AIROC™ Bluetooth® Stack y código de ejemplo para acortar el ciclo de desarrollo de Bluetooth®
  • Acorte los plazos de comercialización con socios de módulos certificados en todo el mundo
  • Soporte Wi-Fi en la Comunidad de desarrolladores de Infineon (https://community.infineon.com/t5/Wireless-Connectivity/ct-p/wireless) con acceso directo a ingenieros de soporte de aplicaciones en línea.
  • Temperatura industrial
Características Wi-Fi:
  • Wi-Fi 6/6E, tribanda (2.4/5/6 GHz)
  • OFDMA, MU-MIMO, TWT, DCM
  • 2x2 MIMO o 1x1 SISO
  • Canales de 20/40/80 MHz, 1024-QAM, velocidad de datos PHY de hasta 1.2 Gbps
  • Modo STA y Soft AP
  • Mejora de la autonomía, el ahorro de energía y la eficiencia de la red.
  • Espera cero TWT (tiempo de espera objetivo)
Funciones de Bluetooth®:
  • Certificado conforme a Bluetooth® 5.3
  • Bluetooth® 5.2, 5.1, 5.0: todas las características opcionales
  • LE Audio y transmisión de audio Auracast™
  • LE- 2Mbps, largo alcance, extensiones publicitarias
  • SCO y eSCO
  • Cumple la versión 5.2 del núcleo de la especificación Bluetooth
  • Trayectoria de transmisión de 20 dBm, 13 dBm y 0 dBm para optimizar el alcance o minimizar el consumo de energía
  • La mejor sensibilidad de recepción de su clase, hasta -110.5 dBm
Coexistencia:
  • Bluetooth®/WLAN Coex avanzado integrado
  • SECI de 2 hilos para Coex externo
  • Radio Bluetooth®/GPS/LTE

Módulos y kits de desarrollo

Los desarrolladores pueden aprovechar los módulos de Murata y Laird con certificación normativa y listos para la producción para evitar costosos diseños de chip down, aprovechar las certificaciones para acelerar el tiempo de comercialización y llegar a la producción con software de conectividad.

  • Placa de evaluación del módulo M.2 Embedded Artists 2EA

Placa de evaluación del módulo M.2 Embedded Artists 2EA

Placa de evaluación del módulo M.2

El módulo 2EA M.2, desarrollado conjuntamente por Embedded Artists y Murata, está diseñado para su evaluación, integración y facilidad de uso. La guía de integración ayuda a integrar un módulo M.2 en diseños embebidos y contiene información sobre el estándar M.2 y esquemas de referencia.

Detalles:
  • Wi-Fi 6E, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO
  • Bluetooth® 5.2 BR/EDR/LE
  • Interfaz PCIe, en factor de forma M.2 (22 x 44 mm)
  • Conjunto de chips: Infineon AIROC™ CYW55573

Descargar la hoja de datos: https://www.embeddedartists.com/wp-content/uploads/2022/12/2EA_M2_Datasheet.pdf

Obtener la guía de integración M.2: https: //developer.embeddedartists.com/docs-m2/integration/introduction

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