Preformas Solder Fortification®

Obtener la cantidad correcta de soldadura para garantizar una unión de soldadura fuerte es fundamental en la fabricación de productos electrónicos. Sin embargo, las tendencias a la miniaturización, como la reducción del grosor de los esténciles y los componentes más ajustados, hacen que esto sea cada vez más difícil. Las preformas Solder Fortification de Indium pueden proporcionar la solución para estos problemas desafiantes. Las preformas suelen ser piezas en forma de rectángulo o disco de metal aleado que no contienen fundente. La preforma se añade a un depósito de pasta de soldadura mediante un equipo estándar de pick and place. Dado que la aleación de la preforma y de la pasta de soldadura es la misma, la preforma refluirá a la misma temperatura que la pasta de soldadura, y ésta aportará el fundente necesario. La preforma aumenta el volumen de soldadura por encima de lo que podría conseguirse sólo con pasta de soldadura, especialmente en el caso de las plantillas con un paso de 0,3 mm o inferior.