Pasta de soldar de aluminio SMDAL

La pasta de soldar de aluminio SMDAL de Chip Quik utiliza una aleación metálica de estaño/plata (Sn96.5/Ag3.5) combinada con un flujo sintético soluble en agua para unir disipadores de calor de aluminio, soportes de aluminio y características mecánicas de aluminio a tarjetas de circuitos impresos, cobre, latón y componentes estañados. El fundente soluble en agua se debe lavar después del calentamiento, pero se puede eliminar fácilmente con agua caliente a +60 °C (+140 °F) o con alcohol isopropílico. La aleación de estaño/metal plateado es de malla T3 con un tamaño de partícula de 25 micras a 45 micras, por lo que es adecuada para la mayoría de las aplicaciones de dispensación y para la mayoría de las aplicaciones de impresión. Esta pasta de soldar de aluminio también se puede usar para soldar aluminio a aluminio.

El punto de fusión de la pasta de soldar de aluminio SMDAL de Chip Quik es de +221 °C (+430 °F), y Chip Quik recomienda lograr una temperatura mínima de reflujo de +249 °C (+480 °F) para garantizar un reflujo completo de la aleación. Además, si se trabaja con componentes metálicos de mayor masa, se requerirá un tiempo de remojo más largo para asegurar que todos los componentes metálicos alcancen una temperatura suficiente para permitir que la pasta de soldar se refluya completamente entre ellos. Para las características de metal muy grandes, el uso de una pistola de calor o antorcha puede proporcionar la mejor fuente de calor. Sin embargo, si usa fuentes de calor de alta potencia, como pistola de aire caliente o antorcha, asegúrese de proteger los componentes electrónicos sensibles utilizando un protector térmico o refluir/unirlos después del ensamblaje del disipador térmico y los componentes del soporte para evitar daños a los componentes de silicio.

La pasta de soldar de aluminio SMDAL también cumple con REACH, cumple con los minerales de conflicto y cumple con RoHS.