Gap Pad® TGP 7000ULM

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            Gap Pad® TGP 7000ULM
  
                    El material de relleno de orificios de módulo ultrabajo de Bergquist ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones.

Imagen deGap Pad® TGP 7000ULM de Bergquist Bergquist presenta Gap Pad TGP 7000ULM que es un material de relleno de orificios extremadamente suave con una conductividad térmica de 7,0 W/mK que está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren un bajo esfuerzo de ensamblaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones debido al exclusivo paquete de relleno y la formulación de resina de módulo ultra bajo.

Gap Pad TGP 7000ULM es muy conforme a superficies rugosas o irregulares, lo que permite una excelente humectación en la interfaz. Los revestimientos protectores se suministran en ambos lados, lo que facilita su uso.

Características

Bajo estrés de montaje debido al módulo ultrabajo (Shore 000 y ASTM D2240)
Excelente adaptabilidad a superficies rugosas o irregulares
Mojado completamente en la interfaz para una transferencia térmica maximizada

Alta conductividad térmica de 7,0 W/m-K
Aplicación simplificada y procesabilidad; se suministra en almohadillas precortadas de tamaño personalizado con alta adherencia en ambos lados
Almacenamiento a temperatura ambiente

Aplicaciones

Telecomunicaciones
- Enrutadores
- Interruptores
- Estaciones base

Transceptores ópticos
ASIC
DSP