Gap Pad® TGP 6000ULM
El Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist está diseñado para aplicaciones en las que se requiere alta disipación de calor y bajo estrés
El Gap Pad TGP 6000ULM de
Bergquist ofrece una alta conductividad térmica de 6.0 W/m K y un módulo ultrabajo para reducir el estrés, particularmente para componentes de espacio pequeño con alta densidad de potencia. El Gap Pad, no conductor de electricidad, basado en silicona es altamente confortable y proporciona una excelente cobertura en diversas topografías. Gap Pad TGP 6000 ULM de Bergquist es fácil de aplicar y retrabajar, ya que el material proporciona un lado de baja y alta adherencia y está disponible en formas de corte personalizadas para requisitos específicos de dispositivos y aplicaciones.
- Excelente rendimiento térmico
- Muy bajo estrés
- Facilidad de manejo
- Laterales de alta y baja adherencia
- Retrabajable
- Excelentes características de humectación
- Alta resistencia dieléctrica
- Telecomunicaciones
- ASIC
- DSP
- Productos electrónicos de consumo
- Montaje de módulos térmicos para disipadores de calor
Gap Pad® TGP 6000ULM
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Cantidad disponible | Precio | Ver detalles | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | 2214846 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 38 - Inmediata | $363.34 | Ver detalles |
![]() | ![]() | GPTGP6000ULM-0.040-12-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 24 - Inmediata | $163.23 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 2195669 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 25 - Inmediata | $235.07 | Ver detalles |
![]() | ![]() | GPTGP6000ULM-0.060-12-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - Inmediata | $210.51 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 2407938 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - Inmediata | See Page for Pricing | Ver detalles |



