Gap Pad® TGP 6000ULM

El Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist está diseñado para aplicaciones en las que se requiere alta disipación de calor y bajo estrés

El Gap Pad TGP 6000ULM de Imagen de Gap Pad® TGP 6000ULM de Bergquist Bergquist ofrece una alta conductividad térmica de 6.0 W/m K y un módulo ultrabajo para reducir el estrés, particularmente para componentes de espacio pequeño con alta densidad de potencia. El Gap Pad, no conductor de electricidad, basado en silicona es altamente confortable y proporciona una excelente cobertura en diversas topografías. Gap Pad TGP 6000 ULM de Bergquist es fácil de aplicar y retrabajar, ya que el material proporciona un lado de baja y alta adherencia y está disponible en formas de corte personalizadas para requisitos específicos de dispositivos y aplicaciones.

Características y beneficios
  • Excelente rendimiento térmico
  • Muy bajo estrés
  • Facilidad de manejo
  • Laterales de alta y baja adherencia
  • Retrabajable
  • Excelentes características de humectación
  • Alta resistencia dieléctrica
Aplicaciones
  • Telecomunicaciones
  • ASIC
  • DSP
  • Productos electrónicos de consumo
  • Montaje de módulos térmicos para disipadores de calor

Gap Pad® TGP 6000ULM

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2214846THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY38 - Inmediata$363.34Ver detalles
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.040-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY24 - Inmediata$163.23Ver detalles
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2195669THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY25 - Inmediata$235.07Ver detalles
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.060-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - Inmediata$210.51Ver detalles
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2407938THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
Publicado: 2020-04-16