Los FPGA MAX 10 de Altera son soluciones de un solo chip que integran procesamiento avanzado, memoria Flash no volátil, RAM, bloques DSP y ADC, por lo que ofrecen un alto rendimiento en un diseño compacto, de bajo consumo y rentable. Ideales para la automatización industrial, la industria automotriz y la electrónica de consumo, simplifican la arquitectura del sistema reduciendo el espacio de la placa y el número de componentes, al mismo tiempo que mantienen la funcionalidad. Las FPGA MAX 10 ofrecen una flexibilidad inigualable gracias a la flash rápida en chip, que permite una configuración rápida, el soporte de doble imagen para mayor fiabilidad y un modo de suspensión de bajo consumo para una mayor eficiencia energética. Sus versátiles opciones GPIO, su compatibilidad con LVDS de alta velocidad y sus densidades lógicas escalables las convierten en la opción perfecta para los diseñadores que buscan soluciones potentes y eficientes para las aplicaciones integradas modernas.
- Encendido instantáneo, flash de imagen dual integrada + flash de usuario adicional: flash integrada para el encendido instantáneo autoconfigurable con soporte de imagen dual para simplificar el diseño de la placa y ahorrar espacio. Como alternativa, la memoria flash adicional puede utilizarse para almacenar el registro de datos poco frecuente o el código de programa del procesador.
- Opción de alimentación única: además de ahorrar el gasto y la superficie de la placa de los reguladores adicionales, el funcionamiento con voltaje de alimentación única lo hace adecuado para funciones de supervisión que deben ser funcionales antes de que se hayan habilitado todos los demás rieles de voltaje del sistema.
- Doble convertidor analógico a digital integrado: hasta dos convertidores analógicos-digitales integrados con selección multicanal son ideales para supervisar fuentes de alimentación o sensores analógicos.
- Opciones de encapsulado: los FPGA MAX 10 disponen de una amplia gama de encapsulados, desde diminutos encapsulados a escala de chip de 3 mm x 3 2 hasta BGA con más de 500 E/S, y los dispositivos están disponibles en Quad-Flat Pack (QFP) si se prefiere un encapsulado con pines
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- Hasta 50,000 elementos lógicos (LE)
- Máximo de 500 pines de E/S de usuario
- Arquitectura no volátil de encendido inmediato
- Chip único
- SRAM integrada
- Circuito de sincronización de fase (PLL) de alto rendimiento
- Interfaz de memoria externa (DDR3 SDRAM/DDR3L SDRAM/DDR2 SDRAM/LPDDR2)
- Compatibilidad integrada con el procesador Nios® II
- Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
- Admite 3.3 V, LVDS, PCI ™ y otros 30 estándares más de E/S
- Se ofrece con voltaje de alimentación de núcleo dual o único
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- ADC integrados – 12-bit 1 Msps
- Hasta 18 canales de entrada analógica
- Sensor de temperatura
- Flash incorporado
- Flash de configuración dual
- Memoria Flash del usuario
- Oscilador interno
- Características de ahorro de energía
- Modo de suspensión para reducir la potencia dinámica en hasta 95 %
- Búfer de entrada para apagado
- Seguridad de diseño estándar de encriptación avanzada (AES) de 128 bits
- Embalaje RoHS6
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