ClipKITs™ maxiGRIP™ y superGRIP™

Tras el éxito de los sistemas ampliamente utilizados de accesorios de disipadores térmicos maxiGRIP y superGRIP, ATS presenta clipKIT. Este permite que la misma estructura patentada y tecnología de clip de resorte pueda usarse con aleta recta, corte transversal, aleta de pin y disipadores térmicos de aleta inclinada, con un espesor de base de 1.75 mm a 4 mm. En lugar de depender de cinta térmica o epoxi, que pueden dañar la placa o el componente durante el retrabajo, el sistema de fijación clip fiable proporciona una sujeción segura sin el riesgo de dañar el componente o PCB, ahorrando tiempo y costos. El clip  marco ultrafino de plástico y el clip de resorte de acero inoxidable son resistentes a la corrosión, resistentes al fuego y aprueban los estándares Telecordia de choque y vibración. Esto asegura que el disipador térmico permanecerá firmemente en su lugar en el componente en condiciones extremas. Los accesorios ClipKIT eliminan la necesidad de perforar orificios en la placa de CI, ahorrando espacio en placa y costos por retrabajo. El clip de marco delgado ocupa un espacio mínimo alrededor del perímetro de los componentes, en comparación con los accesorios de pin a presión o el soporte de hardware que deja poco espacio en las ya superpobladas PCB. El sistema de fijación de dos partes proporciona una fuerza uniforme que mejora la transferencia de calor y mejora el rendimiento de TIM hasta un 20%. ClipKIT está disponible para paquetes de componentes de 15 mm a 45 mm.

Características

• Tecnología patentada superGRIP y maxiGRIP disponible para los disipadores térmicos de la aleta recta, aleta inclinada, corte transversal y aleta pin.
• Para ser utilizado con los disipadores térmicos con espesor base de 1.75 mm a 4 mm.
• Armazón de plástico y acero inoxidable primavera clips disponibles de 15 mm a los componentes de 45 mm
• Sistema accesorio de disipador térmico seguro con aprobación de estándares Telecordia para choque y vibración.
• Fuerza del accesorio que mejora el rendimiento TIM  hasta en un 20%.
• Elimina la necesidad de perforar orificios en la placa y permite que el disipador de calor sea separado y reinsertado sin dañar el componente.