Material de capacitancia integrado (ECM)

3M presenta el material de capacitancia integrado (ECM) el cual aumenta el área de placa útil permitiendo la eliminación de muchos, si no todos, los capacitores iguales o por debajo de 0.1 μF y juntas y vías de soldadura asociadas. El material consiste en una capa muy delgada de epoxi rellena de cerámica intercalada entre dos capas de hoja de cobre, que permiten al usuario simplificar el diseño y ampliar el rendimiento.

Imagina ser capaz de quitar todos estos capacitores de la placa. Los capacitores discretos montados en superficie son generalmente ineficaces por encima de varios cientos MHz. ECM de 3M puede reemplazar un gran número de capacitores de desacoplamiento discretos de la superficie de la placa. ECM se ha utilizado en paneles posteriores, tarjetas dependientes, módulos, empaquetado del CI y circuitos flexibles en los segmentos de aplicaciones militares/aeroespaciales, de telecomunicaciones, de computadoras, portátiles, empaquetado de CI, automotrices, médicas y ATE. ECM de 3M cumple con RoHS, compatible con el montaje libre de conectores, no contiene bromo y tiene reconocimiento UL (ECM C0614). Al mirar conclusiones de costo, los costos de placa sin completar aumentarán típicamente mientras que los costos del sistema disminuyen.

ECM de 3M es un laminado de cobre y epoxi con un relleno de alta constante dieléctrica que puede ser integrado como una capa en una placa de circuito impreso multicapa. Puede ser modelado como un par plano de corriente y masa para una red de distribución eléctrica de capacitancia compartida de menor impedancia. También puede reducir el ruido y EMI debido a la atenuación de resonancias de placa. Además de planos de corriente y masa, también puede ser modelado según valores específicos para los capacitores individuales. En cada uno de estos casos, una reducción en el número de capacitores discretos de montaje superficial, puede permitir una menor huella de placa de CI o un aumento en la funcionalidad de la placa de CI.

"Lleno" es etest completos al 100%, lo que se sugiere para placas de más de 4 pulgadas cuadradas. Sobre placas de CI más pequeñas, es conveniente un etest de "auditoría", donde un defecto ocasional puede tener menor impacto en el rendimiento/costo del producto final. Etest completo es más costoso que una etest de auditoría.

Eliminación de capacitores discretos en la placa de Telecom

Diseño de línea base (BGA1)		Diseño de capacitancia integrado ECM de 3M (BGA1)

Diseño de línea base (BGA2)		Material de capacitancia integrado (ECM) de 3M (BGA2)