Disipadores térmicos

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de 124,104

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Paquete enfriado	Método de conexión	Forma	Longitud	Ancho	Diámetro	Altura de la aleta	Potencia disipada según aumento de temperatura	Resistencia térmica según caudal de aire forzado	Resistencia térmica en condiciones naturales	Material	Acabado de material
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	1,647 En stock	1 : $0.35000 Granel	274	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.375" (9.52mm)	2.0W a 56°C	8.00°C/W a 400 LFM	28.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	24,288 En stock	1 : $0.36000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.500" (12.70mm)	-	-	24.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	8,034 En stock	1 : $0.38000 Bolsa	-	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Clip	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.860" (21.84mm)	-	0.395" (10.03mm)	3.0W a 60°C	8.00°C/W a 400 LFM	21.20°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	14,318 En stock	1 : $0.48000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.335" (8.50mm)	0.335" (8.50mm)	-	0.315" (8.00mm)	-	-	32.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	23,230 En stock	1 : $0.52000 Granel	290	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-218, TO-202, TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	1.180" (29.97mm)	1.000" (25.40mm)	-	0.500" (12.70mm)	2.0W a 44°C	7.00°C/W a 400 LFM	22.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	22,329 En stock	1 : $0.57000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	TO-252 (DPAK)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.320" (8.13mm)	0.790" (20.07mm)	-	0.390" (9.91mm)	-	-	25.00°C/W	Cobre	Estaño
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	17,284 En stock	1 : $0.58000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	TO-263 (D²Pak)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.500" (12.70mm)	1.031" (26.20mm)	-	0.390" (9.91mm)	-	-	23.00°C/W	Cobre	Estaño
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	40,706 En stock	1 : $0.66000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Cuadrado, aletas de clavija	0.394" (10.00mm)	0.394" (10.00mm)	-	0.275" (7.00mm)	-	-	31.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	73,523 En stock	1 : $0.78000 Cinta cortada (CT) 400 : $0.56653 Cinta y rollo (TR)	-	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®	Activo	Montaje superior	TO-252 (DPAK)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.320" (8.13mm)	0.790" (20.07mm)	-	0.390" (9.91mm)	-	-	25.00°C/W	Cobre	Estaño
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	35,859 En stock	1 : $0.93000 Cinta cortada (CT) 250 : $0.69464 Cinta y rollo (TR)	-	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®	Activo	Montaje superior	TO-263 (D²Pak)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.500" (12.70mm)	1.030" (26.16mm)	-	0.400" (10.16mm)	1.3W a 30°C	10.00°C/W a 200 LFM	18.00°C/W	Aluminio	Estaño
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	12,470 En stock	1 : $0.94000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220, TO-262	Clip y clavija de placa	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.500" (12.70mm)	-	0.500" (12.70mm)	1.0W a 30°C	7.00°C/W a 400 LFM	27.30°C/W	Aluminio	Negro anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	17,799 En stock	1 : $0.99000 Granel	-	Granel	Activo	Kit de montaje superior	Raspberry Pi 4B	Adhesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminio	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	10,213 En stock	1 : $1.00000 Bolsa	-	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.375" (9.52mm)	3.0W a 80°C	12.00°C/W a 200 LFM	25.90°C/W	Aluminio	Negro anodizado
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	30,267 En stock	1 : $1.37000 Cinta cortada (CT) 250 : $1.02580 Cinta y rollo (TR)	5731	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®	Activo	Montaje superior	TO-252 (DPAK)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.315" (8.00mm)	0.900" (22.86mm)	-	0.400" (10.16mm)	0.8W a 30°C	12.50°C/W a 600 LFM	26.00°C/W	Aluminio	Estaño
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	2,280 En stock	1 : $1.37000 Granel	XL-25	Granel	Activo	Esparcidor de calor	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica	Cuadrado	0.472" (12.00mm)	0.472" (12.00mm)	-	0.394" (10.00mm)	-	-	-	Cerámico	-
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	3,382 En stock	1 : $1.43000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	BGA	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.598" (15.19mm)	0.598" (15.19mm)	-	0.252" (6.40mm)	-	17.60°C/W a 200 LFM	62.50°C/W	Aluminio	Negro anodizado
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2,911 En stock	1 : $1.50000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	Raspberry Pi 3	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas	0.551" (14.00mm)	0.551" (14.00mm)	-	0.315" (8.00mm)	-	-	-	Aluminio	-
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	3,737 En stock	1 : $1.55000 Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.500" (38.10mm)	1.375" (34.93mm)	-	0.500" (12.70mm)	8.0W a 80°C	3.00°C/W a 500 LFM	11.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	1,327 En stock	1 : $1.56000 Granel	Penguin	Granel	Activo	Nivel de placa	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (incluida)	Cuadrado, aletas	0.650" (16.51mm)	0.653" (16.59mm)	-	0.350" (8.89mm)	-	8.00°C/W a 500 LFM	-	Aluminio	Negro anodizado
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	4,548 En stock	1 : $1.63000 Granel	-	Granel	Activo	Montaje superior	TO-263 (D²Pak)	Almohadilla SMD	Rectangular, aletas	0.763" (19.38mm)	1.000" (25.40mm)	-	0.450" (11.43mm)	-	23.00°C/W a 300 LFM	11.00°C/W	Cobre	Estaño
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	2,552 En stock	1 : $1.63000 Caja	637	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación con tornillo y montajes en placa	Rectangular, aletas	1.000" (25.40mm)	1.375" (34.93mm)	-	0.500" (12.70mm)	6.0W a 76°C	5.80°C/W a 200 LFM	-	Aluminio	Negro anodizado
ATS-PCB1074 HEATSINK TO-263 COPPER Advanced Thermal Solutions Inc.	11,043 En stock	1 : $1.70000 Cinta cortada (CT) 250 : $1.26852 Cinta y rollo (TR)	-	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®	Activo	Montaje superior	TO-263 (D²Pak)	-	Rectangular, aletas	0.500" (12.70mm)	1.031" (26.20mm)	-	0.401" (10.20mm)	-	9.50°C/W a 200 LFM	18.00°C/W	Cobre	Estaño
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	9,188 En stock	1 : $1.82000 Caja	634	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.000" (25.40mm)	0.640" (16.26mm)	-	0.640" (16.26mm)	-	-	-	Aluminio	Negro anodizado
507002B00000G HEATSINK TO-220 BLK Boyd Laconia, LLC	3,976 En stock	1 : $1.85000 Bolsa	Hat Section 5070	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.700" (17.78mm)	1.750" (44.45mm)	-	0.375" (9.52mm)	2.0W a 40°C	5.00°C/W a 500 LFM	15.60°C/W	Aluminio	Negro anodizado
TGH-0075-01 ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM t-Global Technology	1,811 En stock	1 : $1.92000 Granel	TGH	Granel	Activo	Montaje superior	-	-	Cuadrado, aletas	0.295" (7.50mm)	0.295" (7.50mm)	-	0.394" (10.00mm)	-	-	-	Aluminio	Anodizado transparente

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Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.

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