Adhesivos, epoxi, grasas, engrudos

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Demostración
de 7
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Tamaño/Dimensión
Rango de temperatura usable
Color
Conductividad térmica
Características
Vida útil
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
1,234
En stock
1 : $5.95000
Granel
Granel
Activo
Compuesto de silicona
Jeringa de 1 gramos
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Gris
8.50W/m-K
-
24 meses
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
329
En stock
1 : $37.95000
Granel
Granel
Activo
Compuesto de silicona
Jeringa de 5 cm3
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Gris
8.50W/m-K
-
24 meses
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
109
En stock
1 : $85.03000
Granel
Granel
Activo
Compuesto térmico, metal líquido
Jeringa de 20 gramos
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Plata
79.00 W/m-K
-
60 meses
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TC4-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
29
En stock
1 : $12.06000
Granel
Granel
Activo
Compuesto térmico, metal líquido
Jeringa de 1 gramos
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Plata
79.00 W/m-K
-
60 meses
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TC4-2G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
17
En stock
1 : $17.72000
Granel
Granel
Activo
Compuesto térmico, metal líquido
Jeringa de 2 gramos
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Plata
79.00 W/m-K
-
60 meses
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TC4-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
29
En stock
1 : $43.24000
Granel
Granel
Activo
Compuesto térmico, metal líquido
Jeringa de 10 gramos
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Plata
79.00 W/m-K
-
60 meses
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TC3-3.5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
1
En stock
1 : $14.95000
Granel
Granel
Activo
Compuesto de silicona
Jeringa de 3.5 gramos
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Gris
8.50W/m-K
-
24 meses
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Demostración
de 7

Adhesivos, epoxi, grasas, engrudos


Los productos de esta familia son fluidos, geles o semisólidos utilizados principalmente para ayudar a la transferencia de calor entre objetos como un transistor y un disipador térmico o un conjunto de placa de circuito impreso y un gabinete del dispositivo. Se incluye una variedad de materiales, algunos de los cuales proporcionan funciones adicionales tales como unión adhesiva, amortiguación mecánica y absorción de impactos o sellado ambiental.