505066,70 Prod Spec Datasheet by Molex

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molex E 0.35 mm Ev? gifiifigmfi 3W)”;
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JAPANESE
ENGLISH
REV.
G
SHEET
1-16
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
CONFIDENTIAL
G
REVISED
J2016-0369
15/10/13 TSOMEYA
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
T.SOMEYA
CHECKED
BY:
K.TANAKA03
APPROVED
BY:
K.MORIKAWA
DATE: YR/MO/DAY
2015/01/27
DOCUMENT NUMBER
PS-505066-003
FILE NAME
PS-505066-003.docx
SHEET
1 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
1. 適用範囲 SCOPE
本仕様書は、 殿 に納入する
0.35 mm ッチ 基板対基板 コネク について規定する。
This specification covers the 0.35mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series
2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER
Product Name
Part Number
リセプタクル ハウジング ッセンブリ
Receptacle Housing Assembly
505066-**09
505066-**09 ンボス梱包
Embossed Tape Package For 505066-**09
505066-**10/-**20
プラグ ハウジング アッセンブリ
Plug Housing Assembly
505070-**19
505070-**19 エンボス梱包品
Embossed Tape Package For 505070-**19
505070-**20
molex
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JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
3.定 RATINGS
Item
Standard
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
50 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
Terminal
0.3 A / PIN*1
Fitting nail
3.0 A / PIN
使用温度範囲*2
Operating Temperature Range*2
-40°C +85°C *3
保管条件
Storage Condition
温度
Temperature
-10°C+50°C
湿度
Humidity
85%R.H.以下(但し結露しないこと
85%R.H. MAX. (No Condensation)
期間
Terms
出荷後6ケ月(未開封の場合)
For 6 months after shipping (unopened package)
*1:最大許容電流0.3Aの使用は最大50極までとする。
但し、50極以上の総電流は各極を合計し、15A以下で使用すること。
0.3A MAX./PIN is to applied to 50pins MAX.
A total of 15A MAX. is to be applied to over 50 pins.
*2:基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*3:通電による温度上昇分を含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
molex 4,1_ i’fifi’flfififi E‘ectrica‘ Periormance
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JAPANESE
ENGLISH
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0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4. PERFORMANCE
標準状態;特に指定がない限り、測定は温度 1535℃、湿度 2585%、気圧 86106kPa て行う。但し
判定に疑義を生じた場合は、温度 20±1、湿度 6367、気圧86106kPa にて行う。
Standard atmospheric conditions;
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurements and
tests are as follows.
Ambient temperature : 15 to 35
Relative humidity : 25% to 85%
Air pressure : 86kPa to 106kPa
If there is any doubt about the results, measurements shall be made by the following test conditions.
Ambient temperature : 20±1
Relative humidity : 63% to 67%
Air pressure : 86kPa to 106kPa
4-1. 気的性 Electrical Performance
Item
Test Condition
Requirement
4-1-1
Contact Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電 20mV 以下、
短絡電流 10mA以下 て測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA MAX. (JIS C5402 5.4)
For Terminal
: 80 milliohm MAX.
For Nail
: 30 milliohm MAX.
4-1-2
Insulation Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間に
DC 250V を印加し測定する
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
Mate connectors, apply 250V DC between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
100 Megohm MIN.
4-1-3
Dielectric Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ-ミナル間に
AC(rms) 250V (実効値) 1分間 印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
Mate connectors, apply 250V AC(rms) for
1 minute between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
4-1-4
Temperature Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Connectors shall be mated and measure the temperature
rise of contact, when the maximum AC Rated current is
flowed.
(UL 498)
Temperature
Rise
30 °C
maximum
molex 472. mmmmz Mechanical Performance .p. ,3_ mfi'fiifié Durability Performances
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JAPANESE
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0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-2. 械的性能 Mechanical Performance
Item
Test Condition
Requirement
4-2-1
挿入力及び抜去
Insertion and
Withdrawal Force
1分間 5回以下 の速さで挿入、抜去を行う
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
5 cycles per minute.
第6項参照
Refer to paragraph 6
4-2-2
ターミナル保持
Terminal / Housing
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを 毎分 25±3mm
の速さで引張る
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal pin assembled in the
housing.
0.15N {0.015 kgf}
minimum
4-3. 久性能 Durability Performances
Item
Test Condition
Requirement
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated Insertion /
Withdrawal
1分間 5回以下 の速さで挿入、
抜去を 30 繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 5 cycles per minute.
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
4-3-2
Vibration
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 3方向 に掃引割合
105510 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動
2時間 加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Amplitude : 1.5mm P-P
Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute
Duration : 2 hours in each X.Y.Z. axes
(MIL-STD-202 Method 201)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
molex
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JAPANESE
ENGLISH
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0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-3-3
Shock
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 6方向 490m/s { 50G }
の衝撃を 3 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法 213)
490m/s { 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
4-3-4
Heat Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気
96時間 放置後取り出し、12時間
温に放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法
108)
85±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
4-3-5
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、40±3°C
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し
12時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-1)
40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
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0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-3-6
湿
Humidity
コネクタを嵌合させ、60±2°C
相対湿度 9095 の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し12時間
室温に放置する
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法
103)
Temperature : 60±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration : 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
Dielectric
Strength
4-1-3 満足のこと
Must meet 4-1-3
Insulation
Resistance
50 Megohm MIN.
4-3-7
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、 55°C 30分、
+85°C 30 これを 1サイクル とし、
5サイクル 繰返す
但し、温度移行時間は 5分以内 とする。
試験後 12時間 室温に放置する。
(JIS C0025)
5 cycles of :
a) 55°C 30 minutes
b) + 85°C 30 minutes
(JIS C0025)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
4-3-8
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1% の塩水を 48±4時間 噴霧
し、試験後常温で水洗いした後、
室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
試験法 101)
48±4 hours exposure to a salt spray from the
5±1% solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
Method 101)
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
CONFIDENTIAL
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PS-505066-003
FILE NAME
PS-505066-003.docx
SHEET
7 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-3-9
亜硫酸ガス
SO2 Gas
コネクタを嵌合させ、40±2°C にて
50±5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置
する。
24 hours exposure to 50±5ppm.
SO2 gas at 40±2°C.
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
Contact
Resistance
For Terminal
: 100 milliohm MAX.
For Nail
: 40 milliohm MAX.
4-3-10
半田付け性
Solderability
ターミナルまたはピンをフラックスに浸
し、245±5 の半田に 3±0.5 す。
Soldering Time : 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±5
濡れ性
Solder Wetting
浸漬した金めっき
面積の 95% 以上
95% of immersed gold
plating area must show
no voids, no pin holes.
4-3-11
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
(リフロー時)
7項の条件にて、2回リフローを行う。
(When reflowing)
Expose the specimen to infrared reflow
condition
the test item paragraph 7 two times
Appearance
製品機能を損な
異状なきこと
No Damage on function
(手半田)
端子先端より0.2mm金具先端より0.2mm
位置まで350±10の半田ゴテにて最大5
秒加熱する。
(Soldering iron method)
Solder time : 5 seconds MAX.
Solder temperature : 350±10
0.2mm from terminal tip fitting nail tip.
( ) :参考規格 Reference Standard
{ } :参考単位 Reference Unit
molex Insertion (MAXJ Withdrawal (MIN.)
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
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PS-505066-003
FILE NAME
PS-505066-003.docx
SHEET
8 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
5. 外観形状、寸法及び材 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS
図面参照 Refer to the drawing.
ELV 及び RoHS適合品 ELV AND RoHS COMPLIANT.
6. 挿入力及び抜去力 INSERTION/WITHDRAWAL FORCE
No. of
CKT
単位
UNIT
挿入力(最大値
Insertion (MAX.)
抜去力(最小値)
Withdrawal (MIN.)
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
6
N
{kgf}
25.0
{2.55}
1.9
{0.19}
12
N
{kgf}
38.0
{3.87}
2.1
{0.22}
14
N
{kgf}
42.5
{4.33}
2.4
{0.24}
16
N
{kgf}
46.5
{4.74}
2.5
{0.26}
20
N
{kgf}
48.0
{4.90}
2.8
{0.29}
22
N
{kgf}
48.6
{4.96}
2.9
{0.30}
24
N
{kgf}
49.5
{5.05}
3.0
{0.31}
30
N
{kgf}
51.5
{5.25}
3.5
{0.35}
34
N
{kgf}
53.0
{5.41}
3.7
{0.38}
40
N
{kgf}
55.0
{5.61}
4.1
{0.42}
48
N
{kgf}
57.5
{5.86}
4.7
{0.48}
50
N
{kgf}
58.5
{5.96}
4.9
{0.49}
54
N
{kgf}
60.0
{6.12}
5.0
{0.51}
( ) :参考規格 Reference Standard
{ } :参考単位 Reference Unit
molex 90~120 seconds TEMPERATURE CONDITION GRAPH 30~ 30~60
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
CONFIDENTIAL
G
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MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DOCUMENT NUMBER
PS-505066-003
FILE NAME
PS-505066-003.docx
SHEET
9 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
【7.赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION
250+5/-10(ピーク温度)
250+5/-10 (PEAK TEMP.)
3060 (230℃以上)
3060 seconds (230MIN.)
90120
90120 seconds
(予熱150200)
(Pre-heat 150200)
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(基板表面温度)
(TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE)
注記:本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので
事前に実装評価(リフロー評価)の御確認を御願い致します。
また窒素雰囲気でリフロー(N2リフロー)する場合にも、半田量や実装条件の
ご確認をお願いいたします。
・推奨ランド寸 Recommended Pattern dimension
SDをご参照下さいRefer to the Sales Drawing.
・推奨メタルマスク厚さ Recommended Thickness of metal mask
t = 0.08 mm
・推奨メタルマスク開口率 Recommended Open aperture ratio of metal mask
80 ( 大気リフロー for atmosphere )
50 80 ( N2リフロー時 for Nitrogen atmosphere )
NOTE : Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand,
because the condition changes by the soldering devices, P.W.Board, and so on.
Also please check mount condition in case of Nitrogen atmosphere.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
CONFIDENTIAL
G
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MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-505066-003
FILE NAME
PS-505066-003.docx
SHEET
10 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
【8.取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE
[嵌合- Mating]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。(図-1)
その際、リセハウジングとプラグの外壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。
斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの外壁同士を軽く当て、位置決めした
後に嵌合して下さい。(図-2)
尚、コネクタ同士を過度に傾けた状態で嵌合を行いますと、ハウジングが破壊する恐れが有りますので
このような嵌合はお避け下さい。(図-3)
Please mate the connector with parallel manner. (Figure-1)
Please locate the inside wall of rec. housing and plug before mating.
In the case of skew mating, please do not mate the connector at more than 10°lead
in angle . (Figure-2)
Please do not mate connector at an angle as this manner, because the housing might be broken.
(Figure-3)
[抜去- Un-mating]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。(図-1)
または、左右に少しづつ振りながら行って下さい。(図-4)
過度のこじり抜去には注意して下さい。
過度のこじり抜去ではコネクタが破壊する可能性があります。(図-5)
Please extract the connector with parallel manner (Figure-1),
or swing them right to left slightly. (Figure-4)
Please be very careful when extracting the connector at an angle.
This may cause damage to the connector. (Figure-5)
molex <2 vereij="">
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
CONFIDENTIAL
G
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MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DOCUMENT NUMBER
PS-505066-003
FILE NAME
PS-505066-003.docx
SHEET
11 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
Fig.5 Un-mating with one strong rotation (can damage connector)
Fig.3 Mating with aligning plug inside wall to receptacle inside wall (Not preferred)
Fig.2 Mating with aligning plug outside to receptacle inside
Fig.1 Mating & Un-mating vertically (Ideal)
Fig.4 Un-mating by shaking back and forth
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.35 BB CONN. H=0.6 SSB6 RP (Hgt=0.6mm)
CONFIDENTIAL
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PS-505066-003
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PS-505066-003.docx
SHEET
12 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
【9.その他 注意事項 OTHERS
1. 基板実装前に端子周辺の成形品に過度の荷重を掛けないで下さい。
Prohibit from applying an excessive load to the housing around terminals before mounting on P.W. Board.
2. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before ot after reflowing the connector onto
P.W. Board.
3. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There may be slight differences in the housing coloring, but there will be no influence on the product’s
performance.
4. モールド樹脂上に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることが有りますが性能上問題有りません。
本製品のモールド材料はLCPを使用しているため、ウエルドラインが目立つ場合がありますが、
製品性能には、影響ないものです。
Specification is met although black spots, scratch on the housing, or a minim air bubble and so on may
exist on mold resin. As LCP is used as the mold material, the weld lines may be visible in some cases.
However, they do not affect product performance.
5. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、
振動、衝撃等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用してください。嵌合が浮き、
基板同士あるいは基板とFPC5度以上傾くと嵌合が抜ける可能性があります。
Please ensure that the connector is fully mated. After setting the connector and cable assembly in
the device, please ensure that the connector does not become unengaged due to vibration and
shock conditions. There may be case of coming off if mating is insufficient and connectors get
a inclines of 5 degrees .
6. 実装時は位置決めマーク(フィデューシャルマーク)等を設け、実装ずれに注意してください。
過度な実装ずれが起きた場合、接点部への半田上がりが発生する可能性があります。
There are instruction of design the following. Please prepared without pattern area.
When an excessive mounting gap occurs, there may be contact area solder wicking.
7. 実装性能(平坦度)は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部を基準
とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとして下さい。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of P.W. Board.
The warpage of P.W. Board should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connector edge to
the other.
8. 本製品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施しております。フレキシブル基板等の
特殊な基板へ実装する場合は、事前に実装確認等を行った上で使用願います。
This connector performance was tested based on using rigid epoxy-glass P.W. Board. If you need to
reflow the connector on FPC, please make sure to conduct the reflow test in advance.
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EN-037(2015-09 rev.4)
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9. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板のご使用をお勧めします。
本製品は低背のため、接点部への半田上がりが発生しないように、リフロー条件を設定して下さい。
Please apply capton when you mount the connector onto FFC/FPC to prevent deformation of FPC.
Due to the low profile design, please be cautious to set the reflow condition to prevent solder wicking
10. 実装条件(基板、メタルマスク、クリーム半田など)により、コネクタの実装状態(半田上がり)が
異なることがあります。
Fillet condition might be different depending on the mounting condition, please care of fillet condition of
connectors.
11. リフロー条件によっては、樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能に影響はありません
There may be a case which changes housing color by depending on reflow conditions. However, it does
not affect on connector performance.
12. リフロー条件によっては、端子めっき部よりヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能に影響は
ありません。
There may be a case that the plating surface looks wavy by depending on reflow conditions. However, it
does not affect on connector performance.
13. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません
また、製品仕様上、テール上面まで半田濡れ上がりはありませんが、製品性能上問題ありません。
There is no influence in the product performance though discoloration might be seen in the soldering tail
after the reflow. There is no solders on the top surface of tail in spec, and there is no influence in
performance.
14. 本製品は端子先端部にカット面がある為、端子先端部の実装(基板への半田付け性)端子側面・後側に
比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び強度に問題は
ありません。
Because this product has a cutoff area on the tip of the terminal, the solderability performance in this area
is not as good as compared to the side/back of the terminal. However, by building a good soldering fillet at
the side/back of the terminal, there will be no issue on either the product function or the printed circuit
board retention force.
15. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板からの外れが
懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal
short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of P.W. Board.
Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails P.W. Board.
16. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If there is accidental contact with the connector while it is going through the reflow machine, there may be
deformation or damage caused to the connector. Please check to prevent this.
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17. 実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。
条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化モールドの変形、溶融等破損の原因に
なります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please follow the soldering conditions shown
in the product specification. If the conditions in the product spec are not followed, it may cause the
terminals to fall off, a change in the contact gap, a deformation of the housing, melting of the housing,
and damage the connector.
18. 半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりや
フラックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than needed.
This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact defect and
functional issues.
19. 基板実装後に、基板を直接積み重ねないように、注意してください。
Please do not stack P.W. Board directly after mounted the connector on it.
20. 本製品をSn-Ag-Cu(量比96.5-3-0.5)以外の半田でご使用される場合は、事前に半田付け性、
半田剥離強度などをご確認くださるようお願いします。
If an alternative solder past is used (other than Sn-Ag-Cu 96.5%-3%-0.5%), please ensure in advance that
the solderability and P.W. Board peeling force will not have any issues.
21. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作により
コネクタ嵌合部(接点部)が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による 接触不
の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置をお願い致します。
Please do not use the connector in a condition where the wire, P.W. Board, or the contact area is experiencing
a sympathetic vibration of wires and P.W. Board, and constant movement of devices. This may cause a defect
in the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fix wires and P.W. Board on the
chassis, and reduces sympathetic vibration.
22. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。
Please do not conduct any “washing process” on the connector because it may damage the product’s
function.
23. 本リフロー条件に関しては、温度プロファイル、半田ペースト、大気、N2フロー、基板などにより条件
が異なりますので事前に実装評価(リフロー評) を必ず実施願います。実装条件によっては、製品性能
に影響を及ぼす場合があります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.
The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow
machine, Nitrogen reflow machine, and the type of P.W. Board. The different mounting conditions may
have an influence on the product’s performance.
24. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Please do not use the connector alone to provide mechanical support for P.W. Board. Please ensure that there
is a fixed structure on the phone chassis or other component support for P.W. Board
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25. 一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用願います
There should not be more than one board to board connection between two separate P.W. Board.
When mounting several board to board connectors between parallel P.W. Board, please ensure to
separate each mated board to board connectors by using separate P.W. Board.
26. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Please keep enough clearance between connector and chassis of your application in order not to
apply pressure on the connector.
27. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の発生、
能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。
This product is not designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the
condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are mated
and unmated in this way.
28. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしないでく
ださい。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mated the connector, please do not allow P.W. Board to apply pressure on
the connector in either the pitch direction or the span direction. It may cause damage to the connector
and may crack the soldering.
29. 本製品は低背の為、REC端子ビーム部、及びPLUG端子コンタクト部裏面側面へのフラックス上がりが発
生する事がありますが、製品性能には影響ありません。
Due to the low profile design, there might be the flux going up to receptacle terminal beam part and the
other side of plug contacting part. However, it does not effect on connector performance.
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2015/01/27
J2015-****
TSOMEYA
KTANAKA03
0
RELEASED
2015/02/23
J2015-0969
TSOMEYA
KTANAKA03
A
REVISED
2015/03/06
J2015-1134
TSOMEYA
KTANAKA03
B
REVISED
2015/04/24
J2015-1432
TSOMEYA
KTANAKA03
C
REVISED
2015/06/17
J2015-****
TSOMEYA
KTANAKA03
D
REVISED
2015/07/07
J2016-0026
TSOMEYA
KTANAKA03
E
REVISED
2015/07/27
J2016-0086
KSASAKI
KTANAKA03
F
REVISED
2015/09/28
J2016-0319
TSOMEYA
KTANAKA03
G
REVISED
2015/10/13
J2016-0369
TSOMEYA
KTANAKA03

Products related to this Datasheet

CONN RCPT 14POS SMD GOLD
Available Quantity: 328
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CONN RCPT 6POS SMD GOLD
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CONN PLUG 12POS SMD GOLD
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CONN PLUG 16POS SMD GOLD
Available Quantity: 0
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CONN RCPT 48POS SMD GOLD
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CONN PLUG 48POS SMD GOLD
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CONN PLUG 30POS SMD GOLD
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CONN PLUG 14POS SMD GOLD
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CONN PLUG 12POS SMD GOLD
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CONN RCPT 12POS SMD GOLD
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CONN RCPT 40POS SMD GOLD
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CONN PLUG 40POS SMD GOLD
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CONN RCPT 16POS SMD GOLD
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