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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key ATS1166-ND
Cantidad disponible 4,395
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

ATS-53230K-C1-R0

Descripción HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
Descripción ampliada Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Plazo estándar del fabricante 6 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos ATS-53230K-C1-R0
Otros documentos relacionados maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
Módulos de capacitación sobre el producto maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
Archivo de video maxiGRIP
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Categorías
Fabricante

Advanced Thermal Solutions Inc.

Serie maxiGRIP
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado BGA
Método de fijación Clip, material térmico
Forma Cuadrado, aletas
Longitud 0.906" (23.01 mm)
Ancho 0.906" (23.01 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.571" (14.50 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 8.8° C/W a 200 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales -
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 10
Otros nombres ATS-53230K-C2-R0
ATS1166
ATS53230KC2R0

08:46:51 1/20/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en USD.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 9.66000 9.66
10 9.40000 94.00
25 8.87800 221.95
50 8.35580 417.79
100 7.83360 783.36
250 7.31136 1,827.84
500 6.78912 3,394.56
1,000 6.65856 6,658.56

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